帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES / 文章 /
ROHM推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC!
 

【作者: Jason Liu】   2025年12月31日 星期三

瀏覽人次:【1526】

半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出適用於多款直流有刷馬達的通用馬達驅動器IC「BD60210FV」(20V耐壓,雙通道)和「BD64950EFJ」(40V耐壓,單通道),新產品適用於冰箱、空調等,包含大型家電在內的消費性電子以及工業設備領域。


圖一
圖一

近年來從大型家電等消費性電子到工業設備領域,控制機構的電動化進程加速,對更加節能的直流有刷馬達的需求日益增長。另一方面也要求馬達驅動器實現設計標準化、減少外接元件數量、可靠性高、體積小巧。如何兼顧成本和設計效率已成為主要市場需求。ROHM針對這些需求,推出兼顧通用性、節省空間及設計便捷性的「BD60210FV」和「BD64950EFJ」共兩款產品,助力提升應用產品的設計效率與性能。


二款產品均採用通用性高的封裝形式,不僅易於導入新設計,更可顯著提升電路變更、衍生型號開發及設計標準化的效率。另外新產品還實現低待機電流(Typ:0.0μA,Max:1.0μA),可大幅提升應用產品待機時的節能性能。
...
...

使用者別 新聞閱讀限制 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10則/每30天 0則/每30天 付費下載
VIP會員 無限制 25則/每30天 付費下載

相關文章
澳洲半導體廠Syenta進軍美國 亞利桑那州啟動先進封裝研發中心
澳洲半導體廠Syenta進軍美國 亞利桑那州啟動先進封裝研發中心
研究:應對AI數據需求 高密度能效技術有助加速資料中心架構轉型
洛克威爾自動化聚焦虛擬技術、能源與前瞻AI,勾勒智造營運未來藍圖
TrendForce估AI光收發模組規模今年達260億美元 關鍵零組件成擴產瓶頸
相關討論
  相關新聞
» 澳洲半導體廠Syenta進軍美國 亞利桑那州啟動先進封裝研發中心
» 研究:應對AI數據需求 高密度能效技術有助加速資料中心架構轉型
» EDFAS亞洲首秀! 輝達、台積、高通與宜特攻克AI時代CPO與先進封裝FA大關
» TrendForce估AI光收發模組規模今年達260億美元 零組件成擴產瓶頸
» US-JOINT於矽谷啟動先進封裝研發中心


刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2026 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HKA4NAH03R8STACUKS
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw