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推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小 (2025.03.06)
即使美國總統川普二度上任後率先退出氣候協議，導致淨零碳排前景不明。環顧歐盟碳邊境調整機制（CBAM）與台灣碳費子法仍陸續接軌上路，促使工具機產業近年來不斷推動節能標章認證、PCR制度等落實以大帶小，推進供應鏈減碳策略 |
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通過PMIC和處理器為工業應用供電 (2025.03.06)
本文敘述如何通過PMIC和處理器匹配，進而高效地轉換DC電源，為系統單晶片（SoC）或處理器及其相關外設供電，拓展更多的工業、汽車和消費電子應用。 |
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AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色 (2025.03.06)
AI-RAN聯盟成立的目標是以透過與各方建構生態系統，促進AI技術在行動電信行業深入發展。AI RAN的推進，接續著第一波AI技術在能耗與選址等面向的表現，將以更成熟的AI技術為行動通訊傳輸系統附加在頻譜利用率、網路延遲表現、傳輸安全、維運管理等面向精進 |
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產學合作打造全台首創LLM校園平台 重塑智慧學習模式 (2025.03.06)
由於一般生成式AI教學存在著應用層次、算力資源及實作場景等三大斷層，東海大學攜手HPE、NVIDIA及AMD打造全台首創「從晶片到應用」的全棧式(full-stack) LLM校園學習平台，讓學生能實際建置AI Agent、微調大型語言模型（LLM），創造具商業價值的AI應用，以克服AI教學的三大斷層 |
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意法半導體發表 STM32U3 微控制器，進一步推動超低功耗創新 適用於遠端、智慧與永續應用 (2025.03.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），推出全新 STM32U3 微控制器（MCU），採用先進的節能技術，有助於智慧連網技術的應用推廣，特別適用於遠端環境 |
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imec採用High-NA EUV單次圖形化 展示20奈米金屬導線電性良率 (2025.03.04)
日前舉行的國際光電工程學會（SPIE）先進微影成形技術會議（Advanced Lithography and Patterning Conference）上，比利時微電子研究中心（imec）展示首次在20奈米間距金屬導線結構上取得的電性測試（electrical test）結果，這些結構經過高數值孔徑極紫外光（high-NA EUV）的單次曝光之後完成圖形化 |
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因應半導體跨域人才需求 東吳大學培育未來種子 (2025.03.03)
根據工研院產科國際所預估，2024年產值將突破新台幣5兆元大關，達展望2025年，台灣半導體產業產值預計相較於2024年5兆3151億元，大幅增長16.2%，達到6兆1785億元。東吳大學通識教育中心自113學年度起針對半導體相關領域開設「遇見未來－創新科技半導體精英講座」課程 |
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2奈米製程競爭 台積電穩步向前或芒刺在背? (2025.03.03)
在半導體製程技術的競賽中，2奈米製程成為各大廠商爭奪的下一個重要里程碑。台積電（TSMC）正在積極研發2奈米製程，於2024年開始試產，並計畫於2025年實現量產。台積電將在2奈米節點引入GAA（環繞柵極）奈米片晶體管技術，這是從傳統的FinFET轉向新一代晶體管架構的重大轉變 |
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美國FDA批准美敦力「腦感應」適應性深層腦刺激系統 (2025.03.03)
美國美敦力（Medtronic plc）宣布，其「腦感應適應性深層腦刺激（aDBS）」系統及「腦感應電極識別器（EI）」已獲得美國食品藥物管理局（FDA）批准，將用於帕金森氏症的治療 |
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Microchip推出具先進圖形與連接功能SAMA7D65系列微處理器SiP/SoC解決方案 (2025.02.28)
嵌入式開發者正面臨設計緊湊、高效能且低功耗系統的挑戰。隨?應用對先進圖形與連接功能的需求日益增長，提供從SoC（系統單晶片）到SiP（系統級封裝）及SOM（系統級模組）的多樣化解決方案，將顯著簡化開發流程並加速產品上市 |
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半導體先進封裝需求成長驅動 大型玻璃基板專用檢測設備問世 (2025.02.28)
迎合近年在人工智慧（AI）應用強烈需求下，驅動半導體先進封裝技術不斷推陳出新，包括東麗工程先端半導體MI科技株式會社，也新增開發了一款玻璃基板專用檢測設備，可以支援用於面板級封裝（PLP）等領域的玻璃芯中介層，和重佈線用的玻璃載體 |
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Nuvoton新型工業應用鋰電池監控IC即將量產 (2025.02.26)
Nuvoton Technology Corporation Japan (NTCJ)已開發出用於48V型?電池的工業應用17通道BM-IC產品KA49701A和KA49702A，這兩款產品預計將於2025年4月開始量產。
電池監控IC的作用是在電池出現過充或過放等異常情況時，確保系統安全運行 |
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ATLAS團隊透過大型強子對撞機 首次觀察到弱玻色子三胞胎的現象 (2025.02.25)
大型強子對撞機（LHC）是世界上最大、最強大的粒子加速器，位於瑞士的歐洲核子研究組織（CERN）。LHC 的主要目的是通過高能粒子碰撞來探索粒子物理學的基本問題。ATLAS 是 LHC 上最大的通用粒子探測器實驗之一，旨在尋找粒子物理標準模型以外的新物理證據 |
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應用材料新一代電子束系統技術加速晶片缺陷檢測 (2025.02.25)
電子束成像一直是重要的檢測工具，可看到光學技術無法看到的微小缺陷。應用材料公司推出新的缺陷複檢系統，幫助半導體製造商持續突破晶片微縮的極限。應材的SEMVision H20系統將電子束（eBeam）技術結合先進的AI影像辨識，能夠提供更精準、快速分析先進晶片的奈米級缺陷 |
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科林研發新型導體蝕刻機台具備新穎電漿處理技術 (2025.02.25)
Lam Research科林研發推出先進的導體蝕刻機台 Akara ─ 突破創新電漿蝕刻領域的效能。Akara 具備新穎的電漿處理技術，可實現 3D 晶片製造所需的卓越蝕刻精度和效能，助力晶片製造商克服面臨的關鍵微縮挑戰 |
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人工智慧將會如何顛覆物聯網？ (2025.02.24)
在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性，不過，首先需要克服重大的工程技術挑戰。 |
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微軟深耕量子位元有成 發表可擴展的量子電腦技術 (2025.02.24)
微軟近日宣布，其在拓撲量子位元（qubit）的研究上取得重大進展，發表了全球首款由拓撲量子位元驅動的量子處理器「Majorana 1」，這項為期 20 年的研究有望實現更穩定且易於擴展的量子電腦 |
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突破散熱瓶頸 3D適應性熱管技術問世 (2025.02.24)
「自然（Nature）」網站發表了一項新的散熱技術，研究者開發出3D適應性熱管（AHP），利用相變原理，結合客製化設計與3D列印技術，打造能適應任意形狀的散熱系統。
由於電子設備持續朝小型化發展，晶片電路製程日益精細，設備設計也更加緊湊 |
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意法半導體強化資料中心與 AI 叢集的高速光學互連效能 (2025.02.24)
全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）宣布推出新一代專屬技術，強化資料中心與 AI 叢集的光學互連效能。隨著 AI 運算需求的指數型成長，運算、記憶體、電源管理及互連架構對效能與能源效率的要求日益提升，為協助超大規模運算業者突破這些限制，意法半導體導入矽光子與次世代 BiCMOS 技術，提供 800Gb/s 及 1 |
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微軟發表生成式AI機器人技術 實現自主式互動 (2025.02.23)
微軟開發出名為Magma的新型生成式AI，能自主控制機器人並處理其感測器資訊，朝向ChatGPT等AI透過機器人與現實世界互動的目標邁進一大步。
Magma可處理文字、圖像和影片等多模態數據，並在視覺空間世界中規劃和行動，例如執行UI導航或操控機器人等任務 |
