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AI機器人走出實驗室 (2026.04.23)
經歷2026年開春的CES、央視春晚等場景,我們正目睹 NVIDIA 如何透過物理 AI(Physical AI)與 VLM/VLA 技術,將人形機器人從「科幻符號」轉化為「生產力工具」。包含宇樹科技(Unitree)與魔法原子等公司展示的「鋼鐵軍團」,證明了人形機器人已具備極高的平衡感與動態響應,且正從實驗室走向「量產元年」
新唐科技 NuMicro® M2A23U 通過 AEC-Q100 Grade 1 認證 (2026.04.23)
全球半導體領導供應商新唐科技(Nuvoton Technology)今日宣佈,其專為車用與工業領域打造的高效能微控制器 NuMicro® M2A23U 系列,於近日正式通過嚴苛的 AEC-Q100 Grade 1 車規級認證
TrendForce估AI光收發模組規模今年達260億美元 關鍵零組件成擴產瓶頸 (2026.04.22)
基於全球AI專用光收發模組市場正進入高速成長階段,依TrendForce預估市場規模將從2025年165億美元,一舉擴大至2026年260億美元,年增超過57%的動力不僅來自規格升級,更反映在AI資料中心加速建置下,整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組
中國機器人廠商轉向RISC-V架構 試圖擺脫對NVIDIA晶片依賴 (2026.04.22)
近日落幕的北京人形機器人馬拉松賽事中,多款搭載RISC-V架構AI處理器的機器人成功完賽,引發半導體與機器人產業的高度關注。意味著中國人形機器人製造商正加速從主流的NVIDIA Jetson平台轉向採用RISC-V指令集架構的國產AI晶片,力求達成硬體自主化並優化性能成本比
TrendForce估AI光收發模組規模今年達260億美元 零組件成擴產瓶頸 (2026.04.22)
基於全球AI專用光收發模組市場正進入高速成長階段,依TrendForce預估市場規模將從2025年165億美元,一舉擴大至2026年260億美元,年增超過57%的動力不僅來自規格升級,更反映在AI資料中心加速建置下,整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組


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4 英飛凌推出超低雜訊XENSIV TLE4978混合式霍爾與線圈電流感測器, 為新一代電力系統提供助力
5 Microchip 發表 BZPACK mSiC 功率模組,專為嚴苛環境中的高要求應用而設計
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