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 2025年台北國際食品加工機械展 與 臺灣國際生技製藥設備展 (2025.06.25)
台北國際食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)匯集「台北國際食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北國際食品加工機械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「臺灣國際生技製藥設備展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北國際包裝工業展 (TAIPEI PACK)」及「臺灣國際飯店暨餐飲設備用品展 (TAIWAN HORECA)」，5展同期於南港展覽1、2館展出 |
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深度解析DeepSeek (2025.03.14)
DeepSeek的出現，不僅降低了AI技術的門檻，更開啟了AI應用普及化的新篇章。透過開源的方式，DeepSeek鼓勵了全球開發者的參與和創新，加速了AI技術的發展。同時，其低成本的特性，使得中小型企業和個人也能夠輕鬆運用AI技術，為各行各業帶來了新的可能，同時也將會為相關產業迎來新的衝擊和機會 |
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產發署率台廠進軍MWC 展示台灣5G與AI創新科技 (2025.03.05)
為了積極爭取國際商機，經濟部產業發展署日前率領12家台廠，進軍「世界行動通訊大會」（MWC）打造台灣館，同時與中華電信、美國開放網路政策聯盟（ORPC），以及德國、西班牙、美國AT&T、日本NTT DOCOMO等多國電信商舉辦交流活動，協助台廠深入瞭解國際政策動向與市場需求，深化供應鏈合作，並爭取美國創新基金補助商機 |
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[TIMTOS 2025] 大昌華嘉引進Maegerle銑磨加工機 聚焦航太與能源應用 (2025.03.05)
台灣大昌華嘉在今年TIMTOS期間，主推瑞士Magerle銑磨加工中心機MFP 50，採用五軸或六軸系統，並在緊湊結構設計中結合了高靈活性，適用於加工各種高標準工件的應用需求 |
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奇景光電、塔塔電子與力積電簽署備忘錄 共同拓展印度市場 (2025.03.05)
奇景光電今日宣布，與塔塔電子（Tata Electronics）以及力積電簽署合作備忘錄，共同拓展印度的顯示器及超低功耗AI感測產品與技術生態系。
塔塔電子、奇景光電及力積電將利用各自的優勢 |
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科學家成功開發晶圓級單晶二維半導體合成法 (2025.03.05)
科學期刊《自然》日前發表了一篇新的半導體製程技術，科學家成功開發「下延」（hypotaxy）技術，可在任何基板上直接生長晶圓級單晶二維半導體，解決傳統合成方法的限制 |
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意法半導體發表 STM32U3 微控制器，進一步推動超低功耗創新 適用於遠端、智慧與永續應用 (2025.03.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），推出全新 STM32U3 微控制器（MCU），採用先進的節能技術，有助於智慧連網技術的應用推廣，特別適用於遠端環境 |
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Silicon Labs透過全新並行多重協定SoC重新定義智慧家庭連接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs (亦稱「Silicon Labs」，NASDAQ：SLAB) 日前宣佈其MG26系列無線系統單晶片(SoC)現已透過Silicon Labs及經銷通路全面供貨 |
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Anritsu 安立知攜手 SK Telecom 及 POSTECH，結合 AI 與天線擴展技術提升通訊效能 (2025.03.05)
Anritsu 安立知很榮幸宣佈，南韓最大電信業者 SK Telecom (SKT) 與領先先進研究領域的浦項科技大學 (POSTECH) 選擇 Anritsu 安立知的無線通訊測試平台 MT8000A，用於驗證結合天線擴展技術與人工智慧 (AI) 的行動通訊技術 |
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【TIMTOS 2025】美國能源急單湧 瀧澤科看好大型臥車後市可期 (2025.03.04)
台北國際工具機展（TIMTOS 2025）一連6天登場，CNC車床大廠台灣瀧澤科技也逐漸發揮2023年開始被併入日本Nidec集團綜效，包括自2024年開始導入Nidec的3Q6S管理體系。即使在2024年工業機產業不景氣時，仍然積極整合集團內外供需不同的資源，打造解決方案，同時分散風險及提升競爭力，看好將迎接來自美國能源產業的急單需求商機 |
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[TIMTOS 2025] Renishaw掌控有效OEE數據 釋放「數據製造」威力 (2025.03.04)
因應製造業的目標始終是提升生產效率和品質，同時降低成本、提高產量。量測品牌Renishaw也於3~8日舉行的台北國際工具機展（TIMTOS 2025），推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術，更將首次展出用於端到端製程控制數位化的智慧製造數據平台Renishaw Central，監控OEE整廠設備品質稼動率，全面釋放「數據驅動製造」的威力 |
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[TIMTOS 2025] 銀泰力推行星式滾柱螺桿 滿足加工機器人應用需求 (2025.03.04)
銀泰科技（PMI）在今年台北國際工具機展（TIMTOS 2025），除了再度透過樂高意象傳動展機，整合旗下完整系列產品線展示，涵括滾珠螺桿、精密螺桿花鍵、線性滑軌、致動器等傳動元件，可依需求選擇單獨使用，或搭配直線/旋轉動作應用 |
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Apple Vision Pro偕達梭推3DLive應用 開啟全新產品設計與製造體驗 (2025.03.03)
為了實現未來虛實雙生願景，由全球虛擬雙生（Virtual Twin）領域的領導者達梭系統（Dassault Systemes）近日宣佈，透過雙方在工程設計層面的深入合作，旗下基於新一代3DEXPERIENCE平台的3D UNIV+RSES，將融入Apple Vision Pro空間運算及整合，預計將於今年夏季正式推出適用於visionOS系統的全新應用「3DLive」 |
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全固態電池料預計2027年裝車 可望提升新能源車安全與效能 (2025.03.03)
近年來，隨著全球對環保與永續發展的重視，新能源車市場迅速擴張，而電池技術作為電動車的核心，一直是產業關注的焦點。傳統鋰電池雖已廣泛應用，但其安全性與能量密度仍有提升空間 |
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經部樂觀2025年首季出口續增 維繫全年成長3.1% (2025.03.02)
即使全球貿易關稅壁壘、地緣政治衝突等不確定性升高，恐為全球經濟前景增添變數。惟依經濟部統計處最新分析當前經濟情勢，2025年台灣受惠於人工智慧、高效能運算及雲端資料處理等應用需求強勁，預測經濟成長雖較上月下修0.2%，全年仍維持成長3.1% |
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半導體先進封裝需求成長驅動 大型玻璃基板專用檢測設備問世 (2025.02.28)
迎合近年在人工智慧（AI）應用強烈需求下，驅動半導體先進封裝技術不斷推陳出新，包括東麗工程先端半導體MI科技株式會社，也新增開發了一款玻璃基板專用檢測設備，可以支援用於面板級封裝（PLP）等領域的玻璃芯中介層，和重佈線用的玻璃載體 |
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斥資逾7500萬歐元！浩亭技術集團宣布將深化“未來工廠”布局 (2025.02.28)
浩亭技術集團今日宣布，將全面推進埃斯佩爾坎普2號工廠的智能化升級計劃，旨在將其打造為集團全球領先的“未來工廠”標杆。根據戰略規劃，未來五年內，浩亭將投入超過7500萬歐元，進一步鞏固埃斯佩爾坎普作為集團核心智能制造基地的戰略地位 |
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首爾半導體發表自然光LED技術 打造健康智慧光環境 (2025.02.27)
首爾半導體宣布，將於東京的日「JAPAN SHOP 2025」中，推出其革命性的自然光技術（太陽光）及顯示器，引領照明產業進入全新世代。
首爾半導體指出，在本次展會上將以「照明的範式轉移」為主題，重點展示其創新性的SunLike LED技術 |
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突破光纖限制！亞旭與遠傳合作推出5G FWA解決方案 (2025.02.27)
面對臨時擴增網路及高流量需求，遠傳在行動基地台整合亞旭5G mmWave ODU，透過5G mmWave ODU迅速配接基地台，以無線傳輸取代傳統光纖，適用於大型活動如演唱會、運動賽事等高人流場景，充分發揮高頻寬、低延遲優勢，滿足高負載網路需求 |
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意法半導體推出全新 NFC 讀卡器 IC 與模組化套件 為非接觸式設計注入新動力 (2025.02.26)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出搭載全新 ST25R200 讀取／寫入 IC 的創新開發套件，讓非接觸式近場通訊（NFC）技術的應用開發更加簡單 |
