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VLSI TSA研討會4月將登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.03.13)
隨著全球半導體技術持續推進，AI、量子計算、高效能運算（HPC）等技術發展正驅動產業革新，今年由工研院主辦第42年的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），即將於4月21~24日於新竹國賓飯店登場 |
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Google發表大語言模型實體機器人：Gemini Robotics (2025.03.13)
Google DeepMind 日前發表全新模型 Gemini Robotics，將其大型語言模型（LLM）與機器人技術結合，為機器人帶來前所未有的靈活性、自然語言指令操作能力，以及跨任務的能力。
DeepMind機器人部門主管Kanishka Rao在發表會上表示 |
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臺灣醫療資訊標準平台啟動 助醫療數據無縫流通 (2025.03.12)
臺灣智慧醫療發展與國際標準接軌向前邁進，隨著各國導入國際醫學資料標準（FHIR）推動醫療資訊大爆發，若為醫療資訊建立統一的數據平台，將促進醫療機構間的資訊交換更順暢 |
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韓國科研團隊實現6G超沉浸式遠程會議與手術 (2025.03.12)
韓國電子通信研究院（ETRI）的科研團隊，開發出能應用於6G環境的核心有線網絡技術。這項技術透過設計新型網絡堆疊，成功達到每流量100Gbps的高帶寬和1/100,000秒的超低延遲，並透過應用程序與網絡的協同運作，優化了數據傳輸 |
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智慧城市展設立AI X ROBOT專區 創建無所不在的AI機器人視野 (2025.03.11)
迎接2025年智慧城市展即將開幕，台灣智慧自動化與機器人協會（TAIROA）今年也首次組團，帶領服務型機器人聯盟成員另闢「AI X ROBOT 主題專區」（Q1028攤位）。藉此以機器人無所不在為主題，展現機器人運用AI、IoT等技術發展與應用案例 |
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英國研發石墨烯電極 助太陽能電池突破效能瓶頸 (2025.03.11)
英國GraphEnergyTech公司日前宣布，該公司正利用其專利技術開發高導電性石墨烯基電極，以提升太陽能電池效能。目前，在矽異質接面（SHJ）太陽能電池和鈣鈦礦太陽能電池領域進行研發 |
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Nordic的低功耗藍牙技術為資產追蹤和個人安全解決方案實現精確定位 (2025.03.11)
電子製造商MOKO SMART公司推出了兩款結合LoRaWAN和低功耗藍牙通訊技術的新型追蹤器，一款是用於資產及車輛追蹤應用的LW001-BG PRO系列，以及另一款用於人員安全應用的LW006-SB智慧徽章 |
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Microchip推出多功能MPLAB PICkit Basic除錯器 (2025.03.10)
為使更多工程師能夠享受更強大的程式開發與除錯功能，Microchip Technology Inc.今日發佈MPLABR PICkit? Basic在線除錯器，為各層級的工程師提供高性價比解決方案。相較於其他複雜昂貴的除錯器，這款經濟型工具提供高速USB 2.0連接、CMSIS-DAP支援、相容多種整合開發環境（IDE）和微控制器 |
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研揚全新英特爾AI平台賦能，高效能AI算力工業級無風扇電腦BOXER-6647-MTH 強勢登場! (2025.03.10)
專業物聯網及人工智慧邊緣運算平臺研發製造大廠—研揚科技近日BOXER-6647-MTH，這款無風扇嵌入式電腦搭載 Intel® Core™ Ultra 平台，提供 Intel® Core™ Ultra 7 處理器 155H 或 Intel® Core™ Ultra 5 處理器 125H 兩種規格，專為工業機器人應用量身打造 |
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意法半導體全新 STM32WBA6 無線微控制器整合更多功能與效能，兼具電源效率 (2025.03.10)
服務涵蓋各類電子應用市場的全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics），推出新一代 STM32 高效能短距離無線微控制器（MCU），進一步簡化消費性與工業設備的物聯網（IoT）連接 |
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TIMTOS 2025圓滿落幕 聚焦工具機引領6大趨勢 (2025.03.09)
由外貿協會與機械公會共同主辦的「台北國際工具機展（TIMTOS 2025）」集結逾千家廠商使用6,100個攤位，於日前畫下完美句點。據統計今年共吸引來自90個國家/地區，逾4,163個國外買主進場參觀，較上屆國外買主參觀數成長5.1% |
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驅動智慧交通的關鍵引擎 解析C-V2X發展挑戰 (2025.03.07)
C-V2X具有廣闊的市場前景和技術潛力。未來，隨著5G技術的進一步發展和智慧城市建設的深入，C-V2X將在智慧交通領域發揮更加重要的作用。 |
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Nordic Semiconductor在2025世界行動通訊大會展示nRF9151的非地面網路技術 (2025.03.07)
全球領先的低功耗無線連接解決方案供應商Nordic Semiconductor公司在2025世界行動通訊大會(MWC)上展示了支援3GPP標準，並且具備低軌衛星(LEO)和非地面網路(NTN)連接功能的nRF9151低功耗系統級封裝(SiP)產品 |
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【TIMTOS 2025】台灣三豐擴大量測核心應用 隨時隨地掌握真實數據 (2025.03.06)
因應現今全球極端氣候及供應鏈重組需求，製造業也更為關心各地環境溫度、人力等變化，對於產品的品質影響。台灣三豐儀器公司（Mitutoyo）也在今年TIMTOS期間，開放展出既有量測儀器的核心元件，能讓客戶彈性配置，又不受環境影響量測精度，即時掌握真實數據 |
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推進供應鏈減碳 工具機落實以大帶小 (2025.03.06)
即使美國總統川普二度上任後率先退出氣候協議，導致淨零碳排前景不明。環顧歐盟碳邊境調整機制（CBAM）與台灣碳費子法仍陸續接軌上路，促使工具機產業近年來不斷推動節能標章認證、PCR制度等落實以大帶小，推進供應鏈減碳策略 |
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AI為下世代RAN的節流與開源扮演關鍵角色 (2025.03.06)
AI-RAN聯盟成立的目標是以透過與各方建構生態系統，促進AI技術在行動電信行業深入發展。AI RAN的推進，接續著第一波AI技術在能耗與選址等面向的表現，將以更成熟的AI技術為行動通訊傳輸系統附加在頻譜利用率、網路延遲表現、傳輸安全、維運管理等面向精進 |
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[TIMTOS 2025] 大昌華嘉引進Maegerle銑磨加工機 聚焦航太與能源應用 (2025.03.05)
台灣大昌華嘉在今年TIMTOS期間，主推瑞士Magerle銑磨加工中心機MFP 50，採用五軸或六軸系統，並在緊湊結構設計中結合了高靈活性，適用於加工各種高標準工件的應用需求 |
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意法半導體發表 STM32U3 微控制器，進一步推動超低功耗創新 適用於遠端、智慧與永續應用 (2025.03.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），推出全新 STM32U3 微控制器（MCU），採用先進的節能技術，有助於智慧連網技術的應用推廣，特別適用於遠端環境 |
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Silicon Labs透過全新並行多重協定SoC重新定義智慧家庭連接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧無線連接技術建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs (亦稱「Silicon Labs」，NASDAQ：SLAB) 日前宣佈其MG26系列無線系統單晶片(SoC)現已透過Silicon Labs及經銷通路全面供貨 |
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【TIMTOS 2025】美國能源急單湧 瀧澤科看好大型臥車後市可期 (2025.03.04)
台北國際工具機展（TIMTOS 2025）一連6天登場，CNC車床大廠台灣瀧澤科技也逐漸發揮2023年開始被併入日本Nidec集團綜效，包括自2024年開始導入Nidec的3Q6S管理體系。即使在2024年工業機產業不景氣時，仍然積極整合集團內外供需不同的資源，打造解決方案，同時分散風險及提升競爭力，看好將迎接來自美國能源產業的急單需求商機 |
