 |
深度解析DeepSeeK (2025.03.14)
DeepSeek的出现，不仅降低了AI技术的门槛，更开启了AI应用普及化的新篇章。透过开源的方式，DeepSeek鼓励了全球开发者的叁与和创新，加速了AI技术的发展。同时，其低成本的特性，使得中小型企业和个人也能够轻松运用AI技术，为各行各业带来了新的可能，同时也将会为相关产业迎来新的冲击和机会 |
 |
MIC剖析2025 MWC趋势带来产业新契机 (2025.03.12)
资策会产业情报研究所（MIC）即将於3/14举办《MWC 2025展会重点观测智慧型手机x次世代行动通讯x新兴AI应用》研讨会，剖析从西班牙展场带回的产业情报。整体而言，全球领导电信商与设备厂皆聚焦AI，并寻求行动通讯服务的新营收契机 |
|
凌华科技携手立普思推出AMR 3D x AI视觉感知方案 助力NVIDIA Isaac 生态系统发展 (2025.03.11)
凌华科技（ADLINK Technology Inc.）宣布，其工业级边缘 AI 运算平台 DLAP-411-Orin 现已完全相容於由立普思（LIPS）开发、基於 NVIDIA Isaac Perceptor 的一站式 LIPSAMR Perception DevKit。NVIDIA Isaac Perceptor 为自主移动机器人（AMR）开发所设计，整合了 CUDA 加速的函式库、AI 模型及叁考工作流程 |
|
ADI发表扩充版CodeFusion Studio 解决方案，协助加速产品开发并确保资料安全 (2025.03.11)
Analog Devices, Inc. 在其以开发者为核心的套件基础上发表扩充版本，涵盖的新解决方案旨在协助开发者提高效率和安全性，同时为客户创造更高价值。CodeFusion Studio 系统规划器能协助客户实现智慧边缘创新，提升功能，并加速产品上市 |
|
中国小鹏人形机器人进驻广州工厂 目标2026年L3级量产 (2025.03.10)
小鹏汽车日前在其频道上表示，其人形机器人「铁杆」（XPeng Iron）已在广州工厂投入使用，计划於2026年实现L3级初始能力的量产。
执行长何小鹏指出，将借鉴推广新能源汽车的经验，利用政策支持促进L3级机器人的市场应用，加速大规模发展 |
|
领域经验分身将关键人才与AI结合 确保企业核心竞争力不流失 (2025.03.07)
随着全球半导体产业格局剧变，企业在加速扩张的同时，面临技术外移、供应链重组与营运成本上升等挑战。台积电（TSMC）在美国亚利桑那州投资 1000 亿美元兴建晶圆厂的计画，凸显了半导体业者对全球布局的积极性 |
 |
创建工具机生态系价值链 (2025.03.07)
为分散总体经济受到关税冲击的风险，近来除了法人单位呼吁政府，应强化半导体、AI与传统产业链结、扩散以提升竞争力。同时期许台湾工具机产业能积极开拓半导体、机器人等终端创新应用领域加乘效益，共同创造最大市场价值突围 |
|
耐能借镜DeepSeek-R1训练框架 实现轻量级大语言模型 (2025.03.07)
在人工智慧领域，大型语言模型（LLM）的发展日新月异，但其庞大的计算需求和资源消耗一直是普及应用的主要障碍。为了解决这一问题，许多研究团队开始探索如何将大语言模型的强大能力移植到轻量级模型上，并在保持高效运行的同时，提升其推理和反思能力 |
|
西门子展示AI机器人技术 加速数位化未来工厂 (2025.03.06)
西门子於今年的Logimat展会上，针对厂内物流产业展示其在工业自动化与数位化方面的最新发展。其中，Simatic Robot Pick AI Pro，一款用於开发AI辅助拣选机器人的工业视觉AI，是本次展会的重点 |
|
产学合作打造全台首创LLM校园平台 重塑智慧学习模式 (2025.03.06)
由於一般生成式AI教学存在着应用层次、算力资源及实作场景等三大断层，东海大学携手HPE、NVIDIA及AMD打造全台首创「从晶片到应用」的全栈式(full-stack) LLM校园学习平台，让学生能实际建置AI Agent、微调大型语言模型（LLM），创造具商业价值的AI应用，以克服AI教学的三大断层 |
|
Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」，NASDAQ：SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货 |
|
哈佛医学院研究团队开发AI模型 癌症类型诊断准确率达96% (2025.03.04)
人工智慧（AI）在医疗领域的应用正日益深化，特别是在癌症的早期诊断方面，AI技术展现出巨大的潜力。研究人员开发的AI系统能够分析医学影像，协助医师提高诊断准确率，及早发现癌症，挽救更多生命 |
|
DeepSeek加速推理级运算需求倍数成长 市场对AI晶片信心逐步恢复 (2025.02.27)
近期，辉达（NVIDIA）H20晶片在中国的订单激增，这一现象主要归因於DeepSeek AI模型在全球的爆红。DeepSeek是一款低成本的人工智慧（AI）模型，自推出以来迅速引起广泛关注，并在中国市场掀起了一股热潮 |
|
人工智慧将颠覆物联网 (2025.02.24)
在物联网融入人工智慧可以极大地提升能力和灵活性，不过，首先需要克服重大的工程技术挑战。 |
|
人形机器人方兴未艾 跨域合作与技术创新是发展关键 (2025.02.24)
人形机器人（Humanoid Robot）技术正迅速发展，全球各国企业和研究机构积极投入，推动此领域的创新与应用。
根据研究指出，中、美、日、韩、德国等国家长期位居工业机器人安装量前列，预计2025年将持续执行总计超过130亿美元的相关计画 |
|
微软发表生成式AI机器人技术 实现自主式互动 (2025.02.23)
微软开发出名为Magma的新型生成式AI，能自主控制机器人并处理其感测器资讯，朝向ChatGPT等AI透过机器人与现实世界互动的目标迈进一大步。
Magma可处理文字、图像和影片等多模态数据，并在视觉空间世界中规划和行动，例如执行UI导航或操控机器人等任务 |
|
世迈科技：CXL介面加速推动伺服器AI运算效能革新 (2025.02.21)
CXL介面凭藉其高效能、低延迟和灵活的资源管理能力，正在成为数据中心、伺服器和AI运算领域的关键技术。随着CXL 3.0的推出，其应用场景将进一步扩展，并在未来的高性能计算和AI领域发挥更大的作用 |
|
前OpenAI技术长成立AI新创 打造符合人类价值观的AI系统 (2025.02.19)
前OpenAI技术长米拉·穆拉蒂（Mira Murati），周二宣布成立一家名为Thinking Machines Lab的人工智慧（AI）新创公司，团队成员约有30位顶尖研究人员和工程师，他们皆来自OpenAI、Meta和Mistral等竞争对手 |
|
经济部携手AMD提升AI晶片效能 1,500W散热能力突破瓶颈 (2025.02.18)
基於现今AI需求激增，全球资料中心的能源消耗持续攀升，由经济部补助工研院开发全球领先的双相浸没式冷却系统，则宣布成功应用於全球IC设计大厂AMD的场域验证，有效解决新款高功率AI晶片的高热密度问题，最高可提升晶片散热能力50%，满足资料中心及云端AI训练的高速运算需求 |
|
半导产业AI化浪潮兴起 上中下游企业差距扩大 (2025.02.17)
回顾2025年初开源式人工智慧（AI）小语言模型浪潮兴起，除了看好未来将有助於产业AI化的扩大应用前景，也可从近期由国际半导体产业协会（SEMI）与人工智慧科技基金会（AIF）合作，率先发表的首份《台湾半导体产业AI化大调查》报告，一窥上中下游产业发展差距 |
