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AI机器人走出实验室 (2026.04.23)
经历2026年开春的CES、央视春晚等场景，我们正目睹 NVIDIA 如何透过物理 AI（Physical AI）与 VLM/VLA 技术，将人形机器人从「科幻符号」转化为「生产力工具」。包含宇树科技（Unitree）与魔法原子等公司展示的「钢铁军团」，证明了人形机器人已具备极高的平衡感与动态响应，且正从实验室走向「量产元年」 |
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现代汽车与DEEPX结盟 发表次世代实体AI运算平台 (2026.04.21)
韩国晶片商DEEPX宣布与现代汽车集团（Hyundai Motor Group）机器人实验室（Robotics LAB）达成策略合作，双方将共同开发针对高阶机器人设计的次世代「实体AI」运算平台。这项合作的核心在於DEEPX最新发表的DX-M2晶片，是一款专为在超低功耗环境下执行大规模生成式AI模型而设计的半导体 |
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AI产业重心转向CPU与记忆体 台系半导体迎新红利 (2026.04.21)
生成式AI技术逐步成熟，全球产业正迎来关键转型点。投资银行摩根士丹利（大摩）发布最新研究报告指出，AI产业的发展正从单纯的问答式生成模型，演进至具备自主决策与执行能力的AI代理（AI Agents）阶段 |
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AMD与法国政府合作推动法国AI创新、研究及开放产业体系发展 (2026.04.20)
AMD与法国政府深化合作计画，以支援法国人工智慧战略，旨在加速当地AI创新、扩大当地AI产业体系获得开放与先进运算资源的机会，并巩固法国在全球AI领域的地位。
双方在位於巴黎的法国经济、财政、工业、能源与数位主权部完成签署合作意向书（LOI） |
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意法半导体推出工业应用专用的电源管理 IC，优化 STM32 微处理器供电设计 (2026.04.20)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST）推出 STPMIC1L 与 STPMIC2L 电源管理 IC（PMIC），协助开发者在工业设备中，更有效运用 ST 旗下采用 ArmR CortexR-A 核心的微处理器（MPU）运算能力，支援对效能要求较高的工业应用 |
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Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统 (2026.04.17)
Basler AG 作为国际知名的高品质机器视觉硬体与软体制造商，推出一套频宽可达双 100 Gbps 的 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统。该系统整合多项相容元件，包括 TDI 线扫描相机、可程式化资料转发影像撷取卡、软体、收发器模组、线材与散热解决方案，展现高度整合能力 |
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趋势科技TrendAI与Anthropic合作 强化AI威胁研究及原生创新能力 (2026.04.17)
因应现今代理式AI发展，却加深企业对於资安疑虑。趋势科技旗下品牌TrendAI近日宣布与Anthropic展开策略性合作，将Claude模型嵌入其平台，以驱动代理式（agentic）工作流程、自动化、AI原生（AI native）资安营运并进行威胁研究，强化辨识AI系统与基础架构中的弱点，同时确保在真实世界中能有效降低风险 |
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UiPath携手微软 提升代理自动化安全性与信任度 (2026.04.17)
为了兼顾在扩大AI应用规模的过程，资讯安全与治理仍是核心考量。长期投入「代理业务流程编排（agentic business orchestration）」领域发展的UiPath，近日也宣布与微软合作推出安全自动化功能，以协助企业在将自动化应用於业务工作流程时，实现安全营运目标 |
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虹彩光电全彩电子纸反射率破50% 整合掌静脉辨识 (2026.04.16)
胆固醇液晶（ChLCD）技术龙头虹彩光电於Touch Taiwan 2026展会发表两项创新：反射率突破50%的全彩电子纸，以及整合红外线掌静脉纹辨识的新型人机介面。董事长廖奇璋博士表示，透过技术精进与供应链整合，虹彩光电成功将电子纸应用推向资讯安全与精准行销的新蓝海 |
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达梭系统与金属中心签署合作备忘录 加速台湾产业创新 (2026.04.16)
达梭系统（Dassault Systemes）与金属工业研究发展中心（MIRDC）签署合作备忘录（MOU），由达梭系统SIMULIA销售暨市场行销??总裁Sebastien Gautier与金属中心董事长刘嘉茹共同签署，驻法国台北代表处大使郝培芝出席见证，展现政府对台法技术合作的高度重视 |
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Palo Alto Networks：AI Agent时代来临 治理代理成为当务之急 (2026.04.16)
随着 AI 技术从辅助生产力演进至AI原生代理（Agentic AI）生态系，企业正站在数位转型的关键转折点。Palo Alto Networks 台湾技术顾问总监萧松瀛指出，企业风险正转向两大新前线 |
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工研院VLSI TSA研讨会」登场 首度深探量子架构与AI智慧医疗 (2026.04.16)
由工研院主办已迈入第43年的「2026国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA）近日登场，汇聚全球逾800位半导体专业人士叁与。今年除了聚焦「生成式AI推论加速、晶圆级运算、太赫兹无线通讯」等次世代核心领域技术，并首度深入探讨量子电脑系统架构，也将半导体触角延伸至AI心律分析等智慧医疗的创新应用 |
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区块链与AI整合 Zetrix与CAICT发表信任协议 (2026.04.15)
区块链商Zetrix AI与中国信息通信研究院（CAICT）正式发表全新的「人工智慧代理区块链信任协议」。为日益盛行的「代理式经济（Agentic economy）」提供关键基础设施，确保自主AI代理在执行交易、工作流协调及代表使用者决策时具备安全与可验证的身份 |
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东元发表400kW扁线油冷动力系统 续攻商用电动载具市场 (2026.04.15)
随着2026台北国际汽车零配件展（TAIPEI AMPA）开展，东元电机以电动载具动力系统解决方案为主轴，并首度发表「T Power Pro 400kW扁线油冷直驱马达」、整合式电驱桥解决方案；同步展出高酬载商用无人机动力系统，有效载荷能力可达到150公斤，展现东元持续深化电动载具动力系统布局，并积极拓展电动巴士及商、农用无人机市场 |
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香港国际创科展揭幕 宇树首发新一代四足机器狗 (2026.04.14)
「香港国际创科展（InnoEX）」与「香港电子产品展（春季）」日前开幕。本届展会聚焦於「AI+与机器人」技术，汇聚了全球前五大的人形机器人制造商，包括智元机器人（AgiBot）、宇树科技（Unitree）、优必选（UBTECH）及星动纪元（EngineAI） |
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MWC 2026直击AI-RAN掀起的通讯权力赛局 (2026.04.14)
AI-RAN的出现，代表通讯与运算的界线已彻底模糊，这场权力赛局才刚刚开局。 |
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分析：中国半导体产业将迎来关键的黄金三年 (2026.04.14)
随着全球地缘政治局势持续紧绷，半导体供应链的自主化已成为大国博弈的核心。投资银行摩根士丹利（Morgan Stanley）近期发布深度产业报告，预测中国半导体产业将迎来关键的黄金三年 |
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台湾无人机产业的战略转型与全球布局 (2026.04.14)
随着地缘政治局势动荡与人工智慧技术的飞跃，无人机（UAS）已从过往的消费性娱乐玩具，演变成当前国防与商用市场的战略核心。 |
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应用材料推出沉积系统 符合埃米级AI晶片需求 (2026.04.14)
迎合现今AI运算需求急速攀升，半导体产业正不断突破微缩极限，致力於提升处理器晶片中数千亿个电晶体的能源效率表现。应用材料公司近日也新推出2款晶片制造系统，透过原子级的精度控制材料沉积，协助晶片制造商打造更快速、节能的电晶体，以支持全球AI基础建设的扩张 |
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博世与高通扩大策略合作 进军ADAS领域首批车款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）与高通技术公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴关系，将合作范畴从原有的座舱解决方案正式延伸至先进驾驶辅助系统（ADAS）。双方旨在透过技术整合，解决产业对智慧汽车规模化应用的迫切需求，共同推动软体定义汽车（SDV）的发展 |
