 |
研华引领智慧交通新里程 实现车载Edge AI落地规模化 (2026.04.15)
研华公司携手台湾车联网协会於「2035 E-Mobility Taiwan 台湾国际智慧移动展」亮相，以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为主题，携手多家生态系夥伴展示强固型车载Edge AI 解决方案，以持续推动AI车载技术於真实场域落地 |
 |
RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不仅仅是技术的更迭，更是一场关於「运算主权」的革命。它让中小型晶片设计公司拥有了与巨头竞争的机会，也让特定领域计算（DSA）能以更低的成本实现 |
|
研华於Japan IT Week展Edge AI应用方案 加速日本企业智慧场域落地 (2026.04.09)
为加速边缘AI落地，研华今年4月8~10日叁加於日本东京举行的IT与数位转型综合展Japan IT Week 2026，便以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为主题，聚焦日本企业在人力短缺与现场数位转型过程中的关键挑战，展示完整边缘AI解决方案，协助企业从概念验证（PoC）迈向实际导入与规模化部署 |
|
研华於Japan IT Week展Edge AI应用方案 加速日本企业智慧场域落地 (2026.04.09)
为加速边缘AI落地，研华今年4月8~10日叁加於日本东京举行的IT与数位转型综合展Japan IT Week 2026，便以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为主题，聚焦日本企业在人力短缺与现场数位转型过程中的关键挑战，展示完整边缘AI解决方案，协助企业从概念验证（PoC）迈向实际导入与规模化部署 |
|
意法半导体推动超宽频技术发展，拓展车用与智慧装置应用 (2026.04.09)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST）推出超宽频（UWB）晶片系列。该系列支援新一代无线标准，可在数百公尺范围内进行装置定位与追踪 |
 |
300mm晶圆厂支出将突破1300亿美元 AI驱动半导体设备迎新高 (2026.04.02)
国际半导体产业协会（SEMI）於日前发布最新「300mm晶圆厂展??报告」，预测2026年全球300mm晶圆厂设备支出将成长18%，达到1,330亿美元的历史新高。
根据报告，逻辑与微处理器（Logic & Micro）领域将成为引领设备扩张的领头羊，主要动能来自晶圆代工部门对2奈米（sub-2nm）尖端制程的强大需求 |
|
300mm晶圆厂支出将突破1300亿美元 AI驱动半导体设备迎新高 (2026.04.02)
国际半导体产业协会（SEMI）於日前发布最新「300mm晶圆厂展??报告」，预测2026年全球300mm晶圆厂设备支出将成长18%，达到1,330亿美元的历史新高。
根据报告，逻辑与微处理器（Logic & Micro）领域将成为引领设备扩张的领头羊，主要动能来自晶圆代工部门对2奈米（sub-2nm）尖端制程的强大需求 |
|
研华导入英特尔最新平台 推进Edge AI 医疗应用升级 (2026.03.31)
顺应现今AI技术正从云端加速走向地端，研华公司近日受邀出席英特尔（Intel）最新发表Intel Core Ultra Series 3平台，即展示双方在边缘运算与 Edge AI 领域的最新合作成果，并持续强化「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」策略，携手生态系夥伴推动产业智慧化转型 |
|
研华导入英特尔最新平台 推进Edge AI 医疗应用升级 (2026.03.31)
顺应现今AI技术正从云端加速走向地端，研华公司近日受邀出席英特尔（Intel）最新发表Intel Core Ultra Series 3平台，即展示双方在边缘运算与 Edge AI 领域的最新合作成果，并持续强化「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」策略，携手生态系夥伴推动产业智慧化转型 |
|
德承高效紧凑型工业电脑DX-1300异质运算强化边缘AI部署效能 (2026.03.26)
德承电脑（Cincoze）DIAMOND系列全新紧凑型工业电脑DX-1300主打高算力密度与高度整合能力，锁定空间受限但对於即时运算需求严苛的边缘AI应用场域。
DX-1300核心采用Intel Core Ultra 200S处理器（Arrow Lake-S平台），导入CPU、GPU与NPU整合的异质运算架构，整体AI推论效能最高可达36 TOPS |
|
德承高效紧凑型工业电脑DX-1300异质运算强化边缘AI部署效能 (2026.03.26)
德承电脑（Cincoze）DIAMOND系列全新紧凑型工业电脑DX-1300主打高算力密度与高度整合能力，锁定空间受限但对於即时运算需求严苛的边缘AI应用场域。
(圖一)DX-1300以高效能异质运算架构整合紧凑机身设计，并可支援即时影像分析、智慧检测与资料分析等边缘 AI 应用需求 |
 |
研扬全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX整合AI边缘控制新解方 (2026.03.24)
随着智慧制造与机器人应用加速落地，边缘运算设备正朝向高效能与微型化并进。研扬科技全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX，以「全球最小体积、最轻量化设计」为核心诉求，结合高效能处理器与完整I/O配置，锁定智慧工厂、自主机器人及边缘AI控制市场，展现高度整合的嵌入式平台实力 |
|
研扬全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX整合AI边缘控制新解方 (2026.03.24)
随着智慧制造与机器人应用加速落地，边缘运算设备正朝向高效能与微型化并进。研扬科技全新嵌入式电脑de next-RAP8-EZBOX，以「全球最小体积、最轻量化设计」为核心诉求，结合高效能处理器与完整I/O配置，锁定智慧工厂、自主机器人及边缘AI控制市场，展现高度整合的嵌入式平台实力 |
|
友通新增系统产线 强化制造韧性与交付能力 (2026.03.23)
受惠边缘AI应用落地，推升需求持续升温，带动欧亚市场动能转向积极。友通资讯今（23）日法说会上宣示，继2025年Q4接单/出货比值（B/B Ratio）达1.38，优於上季；全年营收达 108.76 亿元，年增15%，显示整体接单动能持续向上，订单能见度仍维持正向，且将随着2026年Q1国防、通讯及工业 AI等高阶应用订单而逐步释放 |
|
友通新增系统产线 强化制造韧性与交付能力 (2026.03.23)
受惠边缘AI应用落地，推升需求持续升温，带动欧亚市场动能转向积极。友通资讯今（23）日法说会上宣示，继2025年Q4接单/出货比值（B/B Ratio）达1.38，优於上季；全年营收达 108.76 亿元，年增15%，显示整体接单动能持续向上，订单能见度仍维持正向，且将随着2026年Q1国防、通讯及工业 AI等高阶应用订单而逐步释放 |
|
APEC 2026圣安东尼奥揭幕 pSemi新方案助攻灵巧型机器手开发 (2026.03.22)
应用电力电子会议（APEC 2026）日前在美国德州圣安东尼奥正式开幕。村田制作所（Murata）旗下子公司pSemi在会中发表了两款全新的电源管理解决方案PE26100与PE25304。这两款产品专为次世代人形机器人与高效能行动设备设计，解决精密机电系统在空间受限下的高功率输送与散热瓶颈 |
|
APEC 2026圣安东尼奥揭幕 pSemi新方案助攻灵巧型机器手开发 (2026.03.22)
应用电力电子会议（APEC 2026）日前在美国德州圣安东尼奥正式开幕。村田制作所（Murata）旗下子公司pSemi在会中发表了两款全新的电源管理解决方案PE26100与PE25304。这两款产品专为次世代人形机器人与高效能行动设备设计，解决精密机电系统在空间受限下的高功率输送与散热瓶颈 |
|
意法半导体与 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感测视觉模组，加速机器人视觉应用 (2026.03.20)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）与 Leopard Imaging 推出一款一体化多模态视觉模组，适用於人形机器人及其他先进机器人系统 |
|
意法半导体与 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感测视觉模组，加速机器人视觉应用 (2026.03.20)
服务广泛电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST，纽约证券交易所代码：STM）与 Leopard Imaging 推出一款一体化多模态视觉模组，适用於人形机器人及其他先进机器人系统 |
|
宜鼎叁展NVIDIA GTC 2026 聚焦智慧医疗与车载创新应用 (2026.03.19)
全球边缘AI解决方案领导品牌宜鼎国际（Innodisk）今年受邀叁加於美国圣荷西（San Jose）举办的NVIDIA GTC 2026大会。宜鼎於本次盛会中，聚焦智慧医疗与智慧车载两大应用领域，展示如何将 NVIDIA GPU运算架构与集团自身的边缘运算平台、视觉感测相机模组等解决方案深度整合，转化为能够应对第一线严苛环境的产业解决方案 |
