顺应现今AI技术正从云端加速走向地端，研华公司近日受邀出席英特尔（Intel）最新发表Intel Core Ultra Series 3平台，即展示双方在边缘运算与 Edge AI 领域的最新合作成果，并持续强化「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」策略，携手生态系夥伴推动产业智慧化转型。

研华工业级主机板锁定医疗内视镜影像应用， 采用 IntelR Core? Ultra Series 3 平台

研华嵌入式事业群总经理张家豪表示：「研华正致力於提供即用型（edge-ready）的边缘AI 解决方案，协助客户在设备端部署AI推论能力。不仅可藉此提升决策速度，更有效降低云端依赖与资料传输成本趋势，带动智慧制造、医疗影像、交通运输与能源管理等产业，加速边缘 AI落地。」

透过与英特尔持续深化合作，研华将进一步强化边缘端AI 运算能力，让客户能以更高效率、更低成本推动AI规模化部署，实现智慧化升级。

同时展示研华工业级主机板锁定医疗内视镜影像应用，则采用 Intel Core Ultra Series 3 平台，整合新一代 Xe3 GPU与NPU，提供最高达180 TOPS的AI影像推论能力，可支援即时影像分析与异常辨识；透过导入YOLOv11 AI模型，系统可於内视镜影像中即时标记与判读，并支援最高 4K 显示输出，有效提升医疗诊断效率。

在系统整合方面，该主机板也支援 USB4 Type-C 单线整合电力与影像传输，大幅简化设备布线与部署流程；同时提供 USB 3.2、2.5GbE 与 Wi-Fi 等高速连接介面，满足医疗设备对稳定传输的需求。藉其采用强化机构设计与锁固式连接器，将可提升系统稳定性与抗震动能力，并具备长达10年的产品供货支援，符合医疗与关键应用场域对长期可靠性的需求。

研华未来将携手英特尔与全球夥伴，打造开放且互通的Edge AI生态系；并持续深化在智慧制造、智慧医疗与关键基础设施等领域的布局，协助企业更高效推进AI驱动的数位转型。