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布局全球电动车商机 微星Eco充电桩获OCPP认证 (2026.04.17)
全球电竞与新能源科技领导品牌MSI微星科技宣布，旗下智慧充电桩发展迈入全新里程碑，新一代旗舰MSI Eco 系列充电桩，包含 Eco Life 与 Eco Premium 两大产品线，正式获得 开放充电联盟（Open Charge Alliance, OCA） 颁发的 OCPP 1.6 认证，代表微星产品在技术规格已完整接轨国际主流标准，为进军全球市场奠定更扎实的基础 |
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研华引领智慧交通新里程 实现车载Edge AI落地规模化 (2026.04.15)
研华公司携手台湾车联网协会於「2035 E-Mobility Taiwan 台湾国际智慧移动展」亮相，以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」为主题，携手多家生态系夥伴展示强固型车载Edge AI 解决方案，以持续推动AI车载技术於真实场域落地 |
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东元发表400kW扁线油冷动力系统 续攻商用电动载具市场 (2026.04.15)
随着2026台北国际汽车零配件展（TAIPEI AMPA）开展，东元电机以电动载具动力系统解决方案为主轴，并首度发表「T Power Pro 400kW扁线油冷直驱马达」、整合式电驱桥解决方案；同步展出高酬载商用无人机动力系统，有效载荷能力可达到150公斤，展现东元持续深化电动载具动力系统布局，并积极拓展电动巴士及商、农用无人机市场 |
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经济部TARC主题馆展车电双引擎 氢能大巴与AI智慧座舱亮相 (2026.04.14)
随着「台北国际车用电子展」今（14）日揭幕，经济部产业技术司TARC主题馆也集结了7大法人机构与28家厂商，聚焦「AI智慧」与「电动车新能源」两大核心，展出10项法人科专与产业合作成果，强调技术落地、供应链自主，并已有上路实绩，展现台湾在智慧车电与绿色运输的国际竞争力 |
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台湾无人机产业的战略转型与全球布局 (2026.04.14)
随着地缘政治局势动荡与人工智慧技术的飞跃，无人机（UAS）已从过往的消费性娱乐玩具，演变成当前国防与商用市场的战略核心。 |
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博世与高通扩大策略合作 进军ADAS领域首批车款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）与高通技术公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴关系，将合作范畴从原有的座舱解决方案正式延伸至先进驾驶辅助系统（ADAS）。双方旨在透过技术整合，解决产业对智慧汽车规模化应用的迫切需求，共同推动软体定义汽车（SDV）的发展 |
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博世与高通扩大策略合作 进军ADAS领域首批车款2028年上路 (2026.04.13)
博世（Bosch）与高通技术公司（Qualcomm）今日宣布深化策略夥伴关系，将合作范畴从原有的座舱解决方案正式延伸至先进驾驶辅助系统（ADAS）。双方旨在透过技术整合，解决产业对智慧汽车规模化应用的迫切需求，共同推动软体定义汽车（SDV）的发展 |
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ROHM推出支援10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极体 (2026.04.13)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出兼具业界顶级※动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极体*2「RESDxVx系列」。该系列产品适用於多种需要高速资料传输的应用领域 |
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RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不仅仅是技术的更迭，更是一场关於「运算主权」的革命。它让中小型晶片设计公司拥有了与巨头竞争的机会，也让特定领域计算（DSA）能以更低的成本实现 |
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产发署设立Touch Taiwan专馆 展现智慧显示面板创新产业链 (2026.04.10)
基於面板产业正面临产业转型的关键时刻，经济部产业发展署也在近日举行的「2026 Touch Taiwan」期间设立主题专馆，集结台湾面板科技及相关生产制程设备等20家业者，展现25项包含智慧显示面板科技技术及相关应用产品 |
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产发署设立Touch Taiwan专馆 展现智慧显示面板创新产业链 (2026.04.10)
基於面板产业正面临产业转型的关键时刻，经济部产业发展署也在近日举行的「2026 Touch Taiwan」期间设立主题专馆，集结台湾面板科技及相关生产制程设备等20家业者，展现25项包含智慧显示面板科技技术及相关应用产品 |
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2026年人型机器人商业化关键 宇树、智元合计拿下近8成市场 (2026.04.09)
打脸台积电董事长魏哲家最近一番「好看头」狂语，根据TrendForce最新人型机器人深度研究报告，估计2026下半年全球人型机器人产业将进入商业化的关键期。中国大陆厂商因锁定的商用化目标与场景逐渐明确 |
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2026年人型机器人商业化关键 宇树、智元合计拿下近8成市场 (2026.04.09)
打脸台积电董事长魏哲家最近一番「好看头」狂语，根据TrendForce最新人型机器人深度研究报告，估计2026下半年全球人型机器人产业将进入商业化的关键期。中国大陆厂商因锁定的商用化目标与场景逐渐明确 |
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Intel加入马斯克Terafab计画 力拚年产1TW算力 (2026.04.09)
英特尔（Intel）於7日正式宣布加入由特斯拉执行长马斯克主导的Terafab超级晶圆厂计画。这项合作将整合 Intel 的先进制造实力与马斯克旗下三大企业Tesla、SpaceX 及 xAI 的应用需求，目标在德州奥斯汀打造全球前所未见的垂直整合半导体基地 |
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Uber运用AWS自研晶片支援每日数百万次行程与AI模型训练 (2026.04.09)
Uber正在运用AWS扩展其基础设施和AI能力。Uber使用AWS Graviton执行个体来支援更多Trip Serving Zones，这是每次乘车和外送背後的即时基础设施，并已开始在Trainium上试行训练部分AI模型，实现更快速的乘客与外送配对、全球需求处理，并为每日数百万用户提供更智慧、更个人化的体验 |
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意法半导体推动超宽频技术发展，拓展车用与智慧装置应用 (2026.04.09)
全球半导体领导厂意法半导体（STMicroelectronics，纽约证券交易所代码：STM，简称 ST）推出超宽频（UWB）晶片系列。该系列支援新一代无线标准，可在数百公尺范围内进行装置定位与追踪 |
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先进制造布局 半导体与工具机的共生演进 (2026.04.08)
随着2026年生成式AI正式由云端大模型（Cloud AI）转向更具即时性、隐私性的地端代理人（Agent AI）与物理人工智慧（Physical AI），全球对於算力的定义正在发生质变。 |
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AI赋能工具机永续 CNC数控系统跨域整合 (2026.04.08)
从今年TMTS发表AI赋能与节能标章成果可见，上下游产业仍积极转型加值，开辟节能永续等商机，CNC数控系统则可作为跨域知识整合的平台。 |
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定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready (2026.04.08)
延续今年自NVIDIA创办人黄仁勋在GTC大会提出「AI五层蛋糕论」之後，构建了包含：能源、基础设施、晶片、模型及应用等层面，形成完整的AI生态系。 |
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村田制作所深化RISC-V 生态系布局 突破 AI 与智慧车载晶片研发门槛 (2026.04.07)
面对生成式AI 与智慧驾驶应用对算力与功耗的严苛要求，RISC-V1 架构凭藉其高度灵活性与扩充性，已成为当前半导体产业实现高效能运算的加速器。村田制作所（Murata Manufacturing Ltd., Co.）也持续深化在半导体产业链中的定位，即跳脱传统元件供应范畴，转型为「整合设计支援与制造服务」的解决方案供应商，助攻 RISC-V 核心开发 |
