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感测元件的技术与应用 (2025.03.14)
本文将深入探讨环境感知元件最新的技术突破，包括制程技术、整合技术以及与 AI 的结合，并分析其在智慧交通、环境监测和工业自动化等领域的应用案例。 |
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金属中心ISO14064-1温室气体盘查通过查验举行授证 (2025.03.14)
净零减碳行动热潮方兴未艾，金属中心继2024年12月首次发行ESG永续报告书，同时导入ISO 14064-1温室气体盘查，在2025年2月通过查验，并於3月举行授证仪式，此象徵金属中心在环境永续发展向前跨一大步 |
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微控制器的AI进化：从边缘运算到智能化的实现 (2025.03.14)
透过整合AI处理器、优化资源分配、压缩和量化AI模型，MCU能够在传统应用与AI功能之间取得平衡，并在边缘与终端设备中发挥重要作用。未来，随着技术的不断进步，MCU将在更多领域实现智能化，为AI的普及和应用提供强大的支持 |
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互动资通GECP模式协助打造 AI 数位转型核心架构 (2025.03.14)
根据资诚2024年进行全球CEO调查显示，45%企业领袖认为企业要能因应多变，须於10年内商业重塑，台湾企业领袖比例则高达76%，而数位转型可推动正向改变，同时关注AI趋势 |
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台湾医疗资讯标准平台启动 助医疗数据无缝流通 (2025.03.12)
台湾智慧医疗发展与国际标准接轨向前迈进，随着各国导入国际医学资料标准（FHIR）推动医疗资讯大爆发，若为医疗资讯建立统一的数据平台，将促进医疗机构间的资讯交换更顺畅 |
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智慧城市展设立AI X ROBOT专区 创建无所不在的AI机器人视野 (2025.03.11)
迎接2025年智慧城市展即将开幕，台湾智慧自动化与机器人协会（TAIROA）今年也首次组团，带领服务型机器人联盟成员另辟「AI X ROBOT 主题专区」（Q1028摊位）。藉此以机器人无所不在为主题，展现机器人运用AI、IoT等技术发展与应用案例 |
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智慧净零城市双展即将揭幕 加速AI驱动重塑百工百业 (2025.03.11)
第十二届智慧城市论坛暨展览（SCSE）即将於3月18~21日假南港展览2馆隆重登场，并以「数位与绿色双轴转型（Digital and Green Transformation）为主题，分别聚焦在人工智慧（AI）应用、智慧治理、深度节能、虚拟电厂、净零永续、全球共创等关键领域，全面展示5G、AIIoT等资通讯技术在智慧城市、净零城市的各种创新应用及其解决方案 |
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凌华科技携手立普思推出AMR 3D x AI视觉感知方案 助力NVIDIA Isaac 生态系统发展 (2025.03.11)
凌华科技（ADLINK Technology Inc.）宣布，其工业级边缘 AI 运算平台 DLAP-411-Orin 现已完全相容於由立普思（LIPS）开发、基於 NVIDIA Isaac Perceptor 的一站式 LIPSAMR Perception DevKit。NVIDIA Isaac Perceptor 为自主移动机器人（AMR）开发所设计，整合了 CUDA 加速的函式库、AI 模型及叁考工作流程 |
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ADI发表扩充版CodeFusion Studio 解决方案，协助加速产品开发并确保资料安全 (2025.03.11)
Analog Devices, Inc. 在其以开发者为核心的套件基础上发表扩充版本，涵盖的新解决方案旨在协助开发者提高效率和安全性，同时为客户创造更高价值。CodeFusion Studio 系统规划器能协助客户实现智慧边缘创新，提升功能，并加速产品上市 |
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Microchip推出多功能MPLAB PICkit™ Basic除错器 (2025.03.10)
?使更多工程师能够享受更强大的程式开发与除错功能，Microchip Technology Inc.今日发布MPLAB® PICkit™ Basic在线除错器，?各层级的工程师提供高性价比解决方案。相较於其他复杂昂贵的除错器，这款经济型工具提供高速USB 2.0连接、CMSIS-DAP支援、相容多种整合开发环境（IDE）和微控制器 |
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研扬全新英特尔AI平台赋能，高效能AI算力工业级无风扇电脑BOXER-6647-MTH 强势登场! (2025.03.10)
专业物联网及人工智慧边缘运算平台研发制造大厂研扬科技近日BOXER-6647-MTH，这款无风扇嵌入式电脑搭载 Intel® Core™ Ultra 平台，提供 Intel® Core™ Ultra 7 处理器 155H 或 Intel® Core™ Ultra 5 处理器 125H 两种规格，专为工业机器人应用量身打造 |
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西门子TIMTOS展出全方位解决方案 导入AI驱动工具机永续竞争力 (2025.03.09)
因应国际市场积极推动永续发展，由西门子数位工业透过全方位工具机解决方案，导入AI人工智慧的驱动下，推进工具机产业数位转型。在今年TIMTOS 2025展出3大主题：打造最新世代智慧机械、优化生产与管理流程、整合能源管理迈向永续发展，持续优化设备性能，并透过崭新的CNC与数位化科技，携手产业提升竞争力 |
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博弘云端取得 Palo Alto 资安合作夥伴认证 强化云端资安防护 (2025.03.07)
随着资安威胁持续升温，致使企业对於云端资安服务的需求大幅成长。Nextlink 博弘云端科技携手其子公司宏庭科技持续在资讯安全领域深化技术能力，近期获得「Palo Alto Cortex Cloud & Software Firewall MSSP Partner 资安合作夥伴」，强化在云端资安维运（MSSP）领域的防护力 |
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驱动智慧交通的关键引擎 解析C-V2X发展挑战 (2025.03.07)
C-V2X具有广阔的市场前景和技术潜力。未来，随着5G技术的进一步发展和智慧城市建设的深入，C-V2X将在智慧交通领域发挥更加重要的作用。 |
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Nordic Semiconductor在2025世界行动通讯大会展示nRF9151的非地面网路技术 (2025.03.07)
全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商Nordic Semiconductor公司在2025世界行动通讯大会(MWC)上展示了支援3GPP标准，并且具备低轨卫星(LEO)和非地面网路(NTN)连接功能的nRF9151低功耗系统级封装(SiP)产品 |
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贸泽电子全新推出内容丰富的硬体专案资源中心 (2025.03.07)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的硬体专案资源中心，帮助工程师从头开始设计及建构创新的实体解决方案 |
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u-blox 与英特尔合作提升 vRAN 的时间同步 (2025.03.07)
为汽车、工业和消费市场提供定位与短距离通讯技术的全球领导厂商u-blox (SIX:UBXN) 宣布，与英特尔合作开发 u-blox M2-ZED-F9T GNSS 授时卡，这是一款专为英特尔Xeon 6 SoC 平台打造的先进解决方案 |
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创建工具机生态系价值链 (2025.03.07)
为分散总体经济受到关税冲击的风险，近来除了法人单位呼吁政府，应强化半导体、AI与传统产业链结、扩散以提升竞争力。同时期许台湾工具机产业能积极开拓半导体、机器人等终端创新应用领域加乘效益，共同创造最大市场价值突围 |
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产研加速关键零组件转型 驱动工具机低碳智造 (2025.03.06)
续多年来台湾工具机暨零组件产业发挥中部聚落优势，不仅成立M-Team联盟深化中卫体系联盟；并在工业4.0、AIoT时代加装智慧元件，以协助搜集边缘运算所需真实数据；以及为了追逐净零碳排目标，落实以大带小策略，提高工具机生态系价值 |
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推进供应链减碳 工具机落实以大带小 (2025.03.06)
即使美国总统川普二度上任後率先退出气候协议，导致净零碳排前景不明。环顾欧盟碳边境调整机制（CBAM）与台湾碳费子法仍陆续接轨上路，促使工具机产业近年来不断推动节能标章认证、PCR制度等落实以大带小，推进供应链减碳策略 |
