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ROHM MUS-IC系列第2代音讯DAC晶片适合播放高解析度音源 (2024.11.19)
音响设备决定音质感的关键元件之一为DAC晶片,原因在於它能够从高解析度音源等资料中最大程度提取资讯并将其转换为类比讯号。ROHM推出多款高音质的声音处理器IC和音响电源IC等能够提升音质的产品
ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧(AI)技术在快速发展中展现出颠覆性的潜力,但其大规模应用也带来了一系列环境挑战。意法半导体类比、电源、MEMS和感测器事业群??总裁暨MEMS子产品事业群总经理Simone Ferri指出,目前的AI技术主要依赖专业人士,但如果要让它成为更广泛的解决方案,技术门槛必须降低,让更多人能够轻松使用
超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略 (2024.11.11)
随着人工智慧日益渗透生活中的每一个层面,意法半导体也正积极将AI引入智慧感测技术领域,以更智慧、更开放且精准的方式推动边缘AI的应用。
瑞萨全新RA8 MCU系列将Arm Cortex-M85处理器高效引入成本敏感应用 (2024.11.05)
瑞萨电子推出RA8E1和RA8E2系列微控制器(MCU)扩展MCU系列,RA8系列MCU於2023年推出,为首款采用Arm Cortex-M85处理器的产品,可提供先进的6.39 Coremark/MHz效能。新款RA8E1和RA8E2 MCU提供相同的核心效能,但简化的功能集可降低成本,适合於工业和家庭自动化、办公设备、医疗保健和消费性产品等应用
雅特力首款电机控制专用MCU以180MHz主频打造高效能应用 (2024.10.28)
雅特力科技近日推出AT32M412/M416首款高性能电机控制专用MCU,适合於交通工具、家电及工业控制等应用。AT32M412/M416针对电机驱动应用场景设计开发,整合丰富的周边介面,具备高速运算效能,满足全球工业自动化、智慧家居及电动工具市场对於高性能、高可靠性及高精度电机控制解决方案的迫切需求
豪威能全域快门影像感测器和处理器 支援辉达Holoscan和Jetson平台 (2024.10.22)
豪威宣布由OG02B10彩色全域快门(GS)影像感测器和OAX4000 ASIC影像讯号处理器(ISP)组成的整体相机解决方案现已通过验证,并能够与辉达Holoscan感测器处理平台及辉达Jetson平台配合使用,适用於边缘人工智慧(AI)和机器人技术的应用
以低轨卫星实现定位导航应用 是现实还是炒作? (2024.10.14)
近年来,利用低轨道星系建构的卫星通讯网路正快速普及。 这些通讯系统被当成是地面蜂巢式网路的延伸,其中一些具备PNT功能。 为了解析LEO系统的优缺点,近来全球也针对此议题展开了大量研究
为嵌入式系统注入澎湃动力 开启高效能新纪元 (2024.10.07)
嵌入式系统正变得越来越复杂,对高效能、高精度和安全性的需求也日益增加。为应对这些挑战,Microchip Technology 不久前也推出全新dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC),以满足嵌入式系统日益增长的复杂性和高效能要求
先进封测技术带动新一代半导体自动化设备 (2024.09.27)
因应近年来人工智慧热潮推波助澜下,科技巨头无不广设资料中心,备妥「算力军火库」。因此带动庞大AI先进制程晶片需求,却也造就台湾半导体代工产业链产能缺囗,分别投入矽光子等先进封装制程布新局
贸泽电子为工程师供应AMD最新AI和边缘技术 (2024.09.09)
贸泽电子(Mouser Electronics)是提供高效能和自适应运算技术的AMD全球原厂授权代理商。贸泽供应最多样化、最新的AMD解决方案组合,适用於资料中心、人工智慧(AI)、沉浸式技术和嵌入式应用
从软体洞察与案例分析塑造的 NPU IP 架构 (2024.08.27)
本文叙述根据软体洞察与使用案例分析所塑造出来的NPU IP架构,证明智慧设计如何达成出色的效能和效率指标,进一步推展AI 的界限。
AMD Kria SOM实现横跨云端与边缘的分散式运算 (2024.08.21)
现今边缘的感测器和连接装置的数量正不断以指数级速度成长。连接数位运算装置的类比电子感测器使系统能够增加状态意识(situational awareness)并最隹化效能,从而实现高生产力和效率
DigiKey於2024上半年扩大供应商阵容 引进超过 34万款创新产品 (2024.08.14)
全球商业经销领导厂商DigiKey宣布在 2024 年前两季大幅扩充产品阵容。包括在核心业务、DigiKey 商城,以及 DigiKey 物流计画上新增超过 150 家供应商以及 340,000 款创新产品,其中更有 90,000 款新上架的零件有库存现货可订购
宜鼎携手研华,以旗下MIPI相机模组支援最新AFE-R360系统, 为AMR解锁精准高效的机器视觉应用 (2024.08.07)
全球AI解决方案与工业级储存领导品牌宜鼎国际(Innodisk),宣布於AI视觉应用领域与全球工业物联网领导厂商研华公司携手合作,将宜鼎旗下可客制化的MIPI系列相机模组、结合研华先进的Intel x86架构AFE-R360解决方案,为AMR(自主移动机器人) 提供高效的AI视觉感测与物体辨识功能,拓展在智慧工厂、物流仓库与零售现场的视觉应用情境
远距诊疗服务的关键环节 (2024.08.01)
卫福部的《通讯诊察治疗办法》新制於7月1日开始实施,大幅放宽远距医疗的适用范围,将适用对象扩大到10类,新增5类对象可用通讯方式进行视讯诊疗...
Microchip推出dsPIC数位讯号控制器新核心 提高即时控制精确度和执行能力 (2024.07.31)
随着嵌入式系统日益复杂以及对高效能的需求越来越大,Microchip Technology推出了dsPIC33A系列数位讯号控制器(DSC)。工程师能够创建复杂的计算密集型嵌入式控制算法,对马达控制、电源、充电和感测系统实现卓越的运行效率至关重要
ADI与Flagship Pioneering合作 加速推动全数位化生物世界 (2024.07.30)
Analog Devices, Inc.与生物平台创新公司Flagship Pioneering宣布策略联盟,将共同加速推动全数位化生物世界的发展。此次合作将结合ADI在类比和数位半导体工程领域与Flagship Pioneering在应用生物学领域的专长,共同推动生物学见解的发掘,以及全新及更强化的量测、诊断与新型干预措施
恩智浦SAF9xxx音讯DSP提升AI音讯处理功能 (2024.06.24)
为了满足软体定义汽车(software-defined vehicle;SDV)对AI音讯功能不断增长的需求,恩智浦半导体(NXP Semiconductors)新推出音讯数位讯号处理(Digital Signal Processing;DSP)解决方案SAF9xxx系列,为车载资讯娱乐系统引入多项人工智慧(AI)音讯功能,显着提升汽车音讯处理技术能力
工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天(20日)场次,同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会,共涵盖IC设计、制造到封装各阶段,协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展,并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键
台湾AI关键元件的发展现况与布局 (2024.06.13)
就人工智慧(AI)装置的硬体来看,关键的零组件共有四大块,分别是逻辑运算、记忆体、PCB板、以及散热元件。他们扮演着建构稳定运算处理的要角,更是使用者体验能否优化的重要辅助


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