账号:
密码:
最新动态
产业快讯
相关对象共 4432
(您查阅第 6 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展览1、2馆展出
贸泽电子即日起供货适用於自动化、马达驱动器和机器人的Vishay RAIK060旋转绝对电感套件编码器 (2025.03.12)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Vishay RAIK060旋转绝对电感套件编码器。RAIK060专为马达驱动器、工业机器人和工业运动控制的精准定位所设计,是一款专利的离轴旋转绝对电感套件编码器,具备高可重复性、精确度和高解析度,并提供单圈或多圈版本
ADI发表扩充版CodeFusion Studio 解决方案,协助加速产品开发并确保资料安全 (2025.03.11)
Analog Devices, Inc. 在其以开发者为核心的套件基础上发表扩充版本,涵盖的新解决方案旨在协助开发者提高效率和安全性,同时为客户创造更高价值。CodeFusion Studio 系统规划器能协助客户实现智慧边缘创新,提升功能,并加速产品上市
AI启动低空经济未来 AIF携手Bellwether发表飞行车 , (2025.03.10)
因为低空经济正成为全球产业焦点,人工智慧(AI)也将在其中扮演关键角色。近日由人工智慧科技基金会(AIF)携手全球飞行车品牌、台湾新创公司Bellwether,共同探讨 AI 在低空经济中的应用与发展场合,Bellwether也为此展现三代飞行车,揭示飞行车的前瞻技术成果,以及AI如何与无人机技术整合,驱动低空经济的产业化进程
技钢科技与 SK Telecom、SK Enmove 签署合作备忘录 推动 AI 运算资料中心与 IT 冷却技术创新 (2025.03.10)
技嘉科技旗下子公司技钢科技宣布与韩国 SK Telecom 及 SK Enmove 签署合作备忘录(MoU),三方将携手推动 AI 运算资料中心(AIDC)与高效能运算(HPC)技术创新,加速新一代资料中心液冷技术的应用
【TIMTOS 2025】迈萃斯展出新款CNC齿轮磨床 掌握高值化终端应用 (2025.03.09)
基於电动车、人形机器人等工具机终端高值化应用需求层出不穷,客户对於齿轮加工精度及效率要求更为严苛,使高阶磨齿机的需求大增。迈萃斯精密公司今年除了有多款创成、伞齿轮切/磨齿机、成形磨床等陆续量产上市,并於TIMTOS 2025展出全系列CNC齿轮磨床
西门子TIMTOS展出全方位解决方案 导入AI驱动工具机永续竞争力 (2025.03.09)
因应国际市场积极推动永续发展,由西门子数位工业透过全方位工具机解决方案,导入AI人工智慧的驱动下,推进工具机产业数位转型。在今年TIMTOS 2025展出3大主题:打造最新世代智慧机械、优化生产与管理流程、整合能源管理迈向永续发展,持续优化设备性能,并透过崭新的CNC与数位化科技,携手产业提升竞争力
TIMTOS 2025圆满落幕 聚焦工具机引领6大趋势 (2025.03.09)
由外贸协会与机械公会共同主办的「台北国际工具机展(TIMTOS 2025)」集结逾千家厂商使用6,100个摊位,於日前画下完美句点。据统计今年共吸引来自90个国家/地区,逾4,163个国外买主进场叁观,较上届国外买主叁观数成长5.1%
u-blox 与英特尔合作提升 vRAN 的时间同步 (2025.03.07)
为汽车、工业和消费市场提供定位与短距离通讯技术的全球领导厂商u-blox (SIX:UBXN) 宣布,与英特尔合作开发 u-blox M2-ZED-F9T GNSS 授时卡,这是一款专为英特尔Xeon 6 SoC 平台打造的先进解决方案
创建工具机生态系价值链 (2025.03.07)
为分散总体经济受到关税冲击的风险,近来除了法人单位呼吁政府,应强化半导体、AI与传统产业链结、扩散以提升竞争力。同时期许台湾工具机产业能积极开拓半导体、机器人等终端创新应用领域加乘效益,共同创造最大市场价值突围
耐能借镜DeepSeek-R1训练框架 实现轻量级大语言模型 (2025.03.07)
在人工智慧领域,大型语言模型(LLM)的发展日新月异,但其庞大的计算需求和资源消耗一直是普及应用的主要障碍。为了解决这一问题,许多研究团队开始探索如何将大语言模型的强大能力移植到轻量级模型上,并在保持高效运行的同时,提升其推理和反思能力
产研加速关键零组件转型 驱动工具机低碳智造 (2025.03.06)
续多年来台湾工具机暨零组件产业发挥中部聚落优势,不仅成立M-Team联盟深化中卫体系联盟;并在工业4.0、AIoT时代加装智慧元件,以协助搜集边缘运算所需真实数据;以及为了追逐净零碳排目标,落实以大带小策略,提高工具机生态系价值
推进供应链减碳 工具机落实以大带小 (2025.03.06)
即使美国总统川普二度上任後率先退出气候协议,导致净零碳排前景不明。环顾欧盟碳边境调整机制(CBAM)与台湾碳费子法仍陆续接轨上路,促使工具机产业近年来不断推动节能标章认证、PCR制度等落实以大带小,推进供应链减碳策略
产发署率台厂进军MWC 展示台湾5G与AI创新科技 (2025.03.05)
为了积极争取国际商机,经济部产业发展署日前率领12家台厂,进军「世界行动通讯大会」(MWC)打造台湾馆,同时与中华电信、美国开放网路政策联盟(ORPC),以及德国、西班牙、美国AT&T、日本NTT DOCOMO等多国电信商举办交流活动,协助台厂深入了解国际政策动向与市场需求,深化供应链合作,并争取美国创新基金补助商机
Silicon Labs透过全新并行多重协定SoC重新定义智慧家庭连接 (2025.03.05)
致力於以安全、智慧无线连接技术建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs (亦称「Silicon Labs」,NASDAQ:SLAB) 日前宣布其MG26系列无线系统单晶片(SoC)现已透过Silicon Labs及经销通路全面供货
Renishaw Central平台掌控有效OEE数据 全面释放「数据驱动制造」威力 (2025.03.04)
因应制造业的目标始终是提升生产效率和品质,同时降低成本、提高产量。量测品牌Renishaw也於3~8日举行的台北国际工具机展(TIMTOS 2025),推出最新的精密量测、制程控制及位置回??等创新技术,更将首次展出用於端到端制程控制数位化的智慧制造数据平台Renishaw Central,监控OEE整厂设备品质稼动率,全面释放「数据驱动制造」的威力
Apple Vision Pro偕达梭推3DLive应用 开启全新产品设计与制造体验 (2025.03.03)
为了实现未来虚实双生愿景,由全球虚拟双生(Virtual Twin)领域的领导者达梭系统(Dassault Systemes)近日宣布,透过双方在工程设计层面的深入合作,旗下基於新一代3DEXPERIENCE平台的3D UNIV+RSES,将融入Apple Vision Pro空间运算及整合,预计将於今年夏季正式推出适用於visionOS系统的全新应用「3DLive」
NASA以红外辐射光谱仪实测加州野火 提升野火行为精准度 (2025.03.03)
近期加州野火带来了庞大的灾害,NASA科学家与工程师为深入了解野火行为,以「小型野火红外辐射光谱追踪仪(c-FIRST)」的NASA B200国王航空飞机,飞越太平洋帕利塞德和阿尔塔迪纳的野火区域,近即时观测野火影响
美国FDA批准美敦力「脑感应」适应性深层脑刺激系统 (2025.03.03)
美国美敦力(Medtronic plc)宣布,其「脑感应适应性深层脑刺激(aDBS)」系统及「脑感应电极识别器(EI)」已获得美国食品药物管理局(FDA)批准,将用於帕金森氏症的治疗
休士顿大学研发3D X光技术 精准医疗影像获突破 (2025.02.26)
美国休士顿大学研究人员开发一种 3D X光的新技术,有??彻底改变医疗影像,为传统诊断方法提供更快、更精确且更具成本效益的替代方案。 多年来,医生一直依赖传统的 2D X 光来诊断常见的骨折,但微小的断裂或软组织损伤(如癌症)往往无法被侦测到


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 Microchip推出具先进图形与连接功能SAMA7D65系列微处理器SiP/SoC解决方案
2 意法半导体 VIPower 全桥驱动器搭载即时诊断功能 简化汽车驱动系统的设计与成本
3 凌华科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、坚固耐用的精巧型工业电脑模组
4 意法半导体发表 STM32U3 微控制器,进一步推动超低功耗创新 适用於远端、智慧与永续应用
5 意法半导体全新 STM32WBA6 无线微控制器整合更多功能与效能,兼具电源效率
6 贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台,可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉
7 ROHM的EcoGaN被村田制作所集团旗下Murata Power Solutions的AI伺服器电源所采用
8 业界领先的低钳位元电压TPSMB-L 系列汽车 TVS 二极体
9 Bourns 推出高额定电流 AEC-Q200 认证车规级屏蔽功率电感系列
10 Microchip推出多功能MPLAB PICkit Basic除错器

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK93D6P1ILYSTACUK3
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw