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意法半导体推出全新 NFC 读卡器 IC 与模组化套件 为非接触式设计注入新动力 (2025.02.26)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出搭载全新 ST25R200 读取／写入 IC 的创新开发套件，让非接触式近场通讯（NFC）技术的应用开发更加简单 |
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BMW揭晓第六代eDrive技术 电动车性能大跃进 (2025.02.23)
BMW集团日前於兰茨胡特技术日展示了第六代eDrive电驱动技术，其采用800V系统，并大幅提升电池里程，同时更缩小整体的体积。这项技术将在今年稍後於匈牙利德布勒森工厂投产的Neue Klasse车型中首次亮相 |
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一粒沙，一个充满希??的世界 (2025.02.21)
想像一个没有手机、网路或行动通讯的世界。一片苦於饥荒的大陆。一种神秘又致命的病毒，不受控制地传播。 |
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工研院亮相欧洲无人机系统展 以长航时与低延迟优势助台厂抢市 (2025.02.19)
基於全球无人机产业发展潜力惊人，国际无人系统协会（AUVSI）今年也首度於欧洲举办杜塞道夫欧洲无人机系统展（XPONENTIAL Europe 2025），现场预估有来自全球近30国共170家机构叁展 |
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福斯集团导入3DEXPERIENCE平台 全面最隹化车辆开发流程 (2025.02.11)
面对现今汽车制造业开发时程与款式加速推陈出新，福斯集团（Volkswagen Group）近日也宣布与达梭系统（Dassault Systemes）建立长期合作夥伴关系，将经过导入达梭系统3DEXPERIENCE云端平台，以强化内部的数位基础架构，推动先进车辆开发技术解决方案 |
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工业5.0挟Gen AI加速推进 (2025.02.11)
经历2018年美中、俄乌等各种战火波及，虽让曾在2011年起引领工业4.0浪潮的德国仍无法摆脱经济衰退的困境。但全球却也在疫情期间迎接数位转型浪潮、2050年净零排放愿景後，形塑工业5.0趋势，并可??因2023年Gen AI问世後加速实现 |
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工研院与台达开发SiC模组 抢攻高功率电子市场 (2025.02.08)
基於现今电动车为了符合低碳永续趋势及续航力，兼顾在高压、高温下稳定运行，使得具备高功率密度的宽能隙化合物半导体（Wide-bandgap Semiconductor；WBG），成为该领域深受关注的元件材料 |
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贸泽电子2024年新增逾60家制造商 持续为客户扩充产品系列 (2025.02.06)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 於2024年在其领先业界的产品系列中新增超过60家制造商，持续为世界各地的电子装置设计工程师和采购专业人员扩展产品选择 |
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DeepSeek横空出世 2025年的生成式AI市场如何洗牌？ (2025.02.03)
自DeepSeek问世以来，生成式AI市场经历了显着的变革。DeepSeek的核心优势在於其高效的运算能力和创新的模型架构。相较於传统生成式AI模型，DeepSeek在训练速度和推理效率上均有显着提升，这使得其在处理大规模数据时表现出更强的竞争力 |
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智慧建筑的新力量：从智能化到绿色永续 (2025.01.10)
现今零碳排放与ESG已成为全球企业与政府共同追求的目标。智慧建筑将楼宇管理系统与节能环保效益结合，为实现智慧城市的愿景奠定了基石。 |
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5G支援ESG永续智造 (2025.01.10)
工业5.0「以人为本」，结合AI多工协作机器人问世，企业导入智慧制造的关注重点开始转向於提升员工生产力、优化设备运作效率与打造智慧化与弹性流程。5G行动通讯技术可??透过台湾资通讯业者以工厂为试炼场域积极开发解决方案 |
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英国海军打造AI无人机 引领未来海上航空转型 (2025.01.09)
Leonardo 公司与英国皇家海军及国防团队，日前共同揭晓了 一款名为Proteus 技术验证机的设计。这款重约三吨的无人旋翼机将用於展示自主飞行和模组化酬载技术的最新进展，同时开发包括设计和制造技术在内的尖端旋翼机技术 |
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施耐德电机TeSys马达控制与保护产品系列不断创新 见证台湾工业自动化迈向智慧制造与永续发展 (2024.12.31)
工业自动化浪潮推动台湾经济起飞之际，施耐德电机於2000年领先业界推出首款模组化接触器TeSys D，重新定义了马达控制系统。TeSys D整合了马达断路器、过载电驿、控制继电器、开关等多种元件於一体 |
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3D IC封装开启智慧医疗新局 工研院携凌通开发「无线感测囗服胶囊」 (2024.12.24)
工研院以创新3D IC封装技术结合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同开发医疗检护服务的「无线感测囗服胶囊」，强调具备高度弹性和客制化功能，可因应不同场域与情境需求，实现多种感测应用 |
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凌华科技透过 NVIDIA JetPack 6.1 增强边缘 AI 解决方案 (2024.12.18)
边缘运算解决方案全球领导品牌凌华科技宣布 NVIDIA JetPack 6.1 现已在所有 凌华科技 NVIDIA Jetson Orin 平台上推出。JetPack 6.1 搭载更新的 AI 软体和系统服务，能加速凌华科技 Edge AI 平台的配置与部署 |
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Anritsu 安立知年度盛会展现 AI 热潮驱动无线通讯与高速介面技术飞速革新 (2024.12.17)
人工智慧 (AI) 热潮在 2024 年持续升温，从云端资料中心到边缘装置的应用不断扩展，成为推动各种技术标准快速演进的核心力量。乙太网路 (Ethernet)、PCI Express (PCIe) 及 USB，以及 5G/B5G/6G 和 Wi-Fi 6/7 等无线通讯技术，持续在频宽和传输速率上实现升级 |
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加速开发电动车流程 富豪汽车采用3DEXPERIENCE平台 (2024.12.12)
因应现今汽车产业持续朝电动化、连网化与自动驾驶方向发展，企业必须要能够加速推出先进解决方案。富豪汽车（Volvo）今（12）日也选择在其开发电动车的工作流程中，部署达梭系统3DEXPERIENCE平台，不仅能帮助汽车制造商最隹化，实现资料的流畅迁移；并促进协作设计与开发，提供资料驱动型方法，以应对电动车市场的复杂性 |
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台大研发「薄膜碳捕捉」和「电化学碳转化」技术 商转潜力大 (2024.12.11)
台大学化工系康敦彦教授带领的研究团队，今日於国科会发表其自主研发的「薄膜碳捕捉」和「电化学碳转化」两项前瞻技术，有??大幅提升二氧化碳捕捉效率并将其转化为有价值的化学品，为台湾净零碳排之路迈出重要一步 |
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工具机产业节能标章评监再起 大厂齐聚力争金银牌 (2024.12.02)
继TMTS 2024台湾国际工具机展办理首届「工具机产业节能标章」评监之後，引发业界广大??响，工具机厂及零组件厂也纷纷持续投入绿色技术研发改善。台湾工具机暨零组件公会（TMBA）今（2）日再度办理第2届「工具机产业节能标章」评监，并筛选出具备节能减碳功效的工具机或零组件，以协助终端客户叁考选用 |
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拥抱开放与灵活性 RISC-V藉由车用市场走出新格局 (2024.12.02)
随着车用市场对高效能计算需求的增加，MIPS推出了支援AI的RISC-V架构车用CPU。这款针对先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶车辆设计的处理器，也让市场发现了RISC-V架构在汽车应用中的潜力，并为处理器市场带出一个新的选择 |
