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产业快讯
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现代与Nvidia合作 以AI 技术打造智慧车和未来工厂 (2025.01.14)
现代汽车日前与Nvidia宣布建立策略合作夥伴关系,将在业务营运中开发和应用 AI 人工智慧技术。 根据合作协议,现代将利用Nvidia的Omniverse平台构建工厂的数位孪生,以提高制造效率、改善品质并降低成本
CTIMES编辑群解析2025趋势 (2025.01.10)
每年的一月,CTIMES编辑群们针对自身所关注的领域,提出各自对於科技产业的观察心得与看法。今年AI应用在各产业所发挥的影响力更甚於以往,为产业增添许多的新变数,并持续为产业造就出更多的样貌
DEKRA德凯斥资10亿新建总部与实验室 提供台湾一站式测试检验认证服务 (2024.10.23)
专业测试检验认证机构DEKRA德凯今(23)日正式启用位於新北市林囗斥资10亿设立的全新台湾企业总部,并新增实验室设施,旨在强化台湾於资通讯、车联网、物联网及智慧车用等关键领域的全球市场地位
经济部举办台德车辆论坛 宣布合作设立东南亚首座Level 3实验室 (2024.10.04)
基於全球自驾车技术与净零碳排需求迅速增长,经济部产业技术司今(4)日於「2024台湾车辆国际论坛」(Taiwan Automotive International Forum & Exhibition;TAIFE)见证车辆研究测试中心与第三方检测认证机构TUV SUD集团合作,将在东南亚建立首座符合车辆资安与Level 3自驾法规的标准验证实验室
友通首次叁加柏林2024 InnoTrans 展出完整轨道运输解决方案 (2024.09.23)
为了加速实现智慧移动大未来,友通资讯将於今年9月24~27日期间,首次叁加德国柏林轨道与运输设备展「InnoTrans 2024」,并发表最新结合5G与AI的智慧边缘运算平台,以及一系列专为铁道与智慧车载量身打造,多元且稳定的应用系统
车用半导体产业价值链改变 大联大以新策略重构供应链服务 (2024.07.03)
下世代智慧汽车的多元应用重构产业价值链,致使全球汽车电子产业将面临全新的竞争态势。为协助车厂与Tier 1供应商快速迎向智慧化、电动化的新汽车时代,全球半导体零组件通路商大联大控股偕旗下世平、品隹、诠鼎及友尚四大集团於重厌举办「汽车技术应用展演」时,揭露最新策略
测试用出版档案 (2024.06.28)
系统测试用
从电动车走向智慧车的新产业格局 (2024.06.25)
汽车电动化自2019年起跃居汽车产业显学,无论是混合动力或纯电动车,带动一波电动车市场快速发展的趋势,动力技术持续革新,驱使电动车日益普及。发展至2023年,全球电动车市场已呈现「平价化价格竞争、中国车厂崛起」的迹象,预估2024年也将延续此一态势
生成式AI刺激应用创新 带动软硬体新商机 (2024.06.13)
2024年台湾五大行业有近两成比例,有意愿或相关行动导入生成式AI,而AI的不同应用发展,正改变着企业的流程、产品创新、商业模式与生态。本文综观AI产业,就不同面向探讨产业动态与分析市场供需变化
产官合推万辆台制乘用车上路 引领电动车产业链前行 (2024.05.29)
迎接2024年传统车厂朝电动车产业转型,经济部也积极带动台厂自制电动车产业链,包括已分别辅导电动乘用车(LUXGEN n7)和商用车(中华E300)量产上市贩售。而地方政府环保局也与车厂合作,投入电动资源回收车试运行,带给民众更好的生活体验,预期今年将上看万辆台制电动乘用车上路
未来移动趋势前瞻 贸泽智慧车载技术论坛即将开跑 (2024.05.03)
全球最新电子元件和工业自动化产品的授权代理商贸泽电子(Mouser Electronics)将於5月9日在华南银行国际会议中心二楼举办主题为「Future Mobility 智慧车载 连结无限」技术论坛
研华AIoV智慧车联网解决方案 打造智慧交通与商用车国家队 (2024.04.18)
基於边缘人工智慧(Edge AI)、5G及自驾电动车等技术日益成熟,研华公司也携手台湾车联网协会,於台湾国际智慧移动展(2035 E-Mobility Taiwan;L0305展位)共同展出AIoV 智慧车联网方案,包括驾驶行为管理、提升行车安全、车辆维修预防、增加广告营收,以及降低营运成本等方案价值,打造智慧交通与商用车队国家队
友达冲刺Micro LED市场 将展出智慧座舱、零售、医疗多元应用 (2024.04.16)
友达将於Touch Taiwan 2024,展示Micro LED显示技术落实於生活的各种可能,包含大尺寸、高透明度Micro LED显示器於智慧移动、零售到医疗之应用,并结合绿色科技运用,持续创造显示新价值
资策会MIC 37th春季研讨会即将登场 聚焦AI主轴探讨趋势 (2024.04.15)
资策会产业情报研究所(MIC)将於4/16-4/18举办第37届MIC FORUM Spring《智赋》研讨会,综观资通讯、半导体、资讯服务产业趋势,发布2024年市场与重点IT产品出货预测,并探讨产业关键议题
经济部与电电公会合作媒合技术 聚焦AI晶片、高阶显示与绿能科技需求 (2023.12.13)
经济部今(13)日与电电公会合作,举办「经济部产业技术司X技术需求媒合会」,延续去年与鸿海成功合作经验,今年更扩大联手电电公会,针对旗下会员技术需求,聚焦「AIoT及晶片应用」、「高阶制造及显示技术」、「智慧车电及绿能」3大主轴
TrendForce看好车用面板向系统整合 友达并BHTC直取供应链关键角色 (2023.10.03)
顺应全球车用面板正朝向大尺寸化与智慧化座舱方向迈进,近年来吸引不少面板厂积极提升在车用供应链中的能见度,以期朝向具备车厂一阶供应商(Tier1 Supplier)能力的目标迈进
下一站,台湾电动车供应链何去何从? (2023.09.23)
台湾经济部正着手推动电动车整车自主生产能量相关补助计画,预估汽车整车与零组件等相关产业可??成为台湾下一个「新兴兆元产业」。对於台湾供应链来说,不论是传统车用或电动车用零件,现阶段都是绝隹的进入时机
高通Snapdragon车连网平台 赋予JLR新车5G功能 (2023.09.07)
近期英商电动车品牌(JLR)致力於「重塑未来」策略,透过设计打造富有永续性的现代奢华愿景,以及高通技术公司与之持续技术合作,旨在支援JLR新车高度整合的先进数位座舱和资讯娱乐系统
无人机载具掀起另一波科技战争 (2023.06.27)
全球积极发展智慧运输,带动无人机载具创新应用快速发展,只要搭配精密的电脑控制及演算科技,未来甚至可能出现无人车载无人机执行任务的应用场景,从天空到地面,从陆地到海面,新兴科技战早已开打
COMPUTEX 2023全面实体回归 聚焦智慧与绿能六大主题! (2023.06.25)
随着国境解封,商旅拜访逐步正常化,COMPUTEX 2023以全新定位「共创无限可能」,携手国内外科技业者、新创企业、创投、加速器等业界夥伴,全面实体回归。


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