帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
勤茂科技開發完成AIMM模組
 

【CTIMES/SmartAuto 王意雯報導】   2000年09月28日 星期四

瀏覽人次:【2253】

配合英特爾815(Solano)晶片組所需的影像快取記憶體模組(AIMM),勤茂科技已於日前開發完成AIMM模組,並通過國內各大主機板廠815主機板的相容性測試。

Solano晶片組內的AGP介面主要有兩項功能,AGP影像顯示卡及快取記憶體。其中快取記憶體產品的主要目標在於提昇原晶片組之繪圖功能,特色為強化原3D的繪圖功能並提高其品質,所增加效率可達20%,若使用工作頻率為133MHz的晶片組,在3D 遊戲的效率上不遜於高級3D影像顯示卡。

勤茂科技為建構完整的產品線、滿足客戶需求,一直戮力於新產品的科技發展。在新一代DDR(Double Data Rate)模組的研發上,日前已完成DDR 模組的樣品開發,並已通過現有平台的測試,待支援DDR的晶片組上市後,勤茂的DDR模組可隨時配合市場的需求進行量產。

DDR記憶體的設計,直接改良自目前SDRAM架構,可視為現主流DRAM產品的升級版。由於該產品直接沿用現有SDRAM製程即可量產,不需改變流程或添購其他設備,良率亦可維持不變,與現行生產成本差異不大,卻享有頻寬大幅提升的優點;對於電腦產業要求高效能低價格的市場趨勢,具有極大的競爭優勢。

關鍵字: SDRAM  DDR  AIMM  勤茂科技  動態隨機存取記憶體 
相關產品
世邁推出高容量NVDIMM 支援DDR4高匯流排頻率
宜鼎發表超高速寬溫DDR4 2666搶搭智能化邊際運算商機
德州儀器針對航太應用推出新款DDR記憶體終端線性穩壓器
Diodes DDR匯流排終端穩壓器 處理記憶體新規格具成效
是德科技推出DDR匯流排模擬器
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35%
» 機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA0K4YDOSTACUK0
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw