Vishay21日表示，已有120多款二極體器件採用該公司SMF（DO219-AB）封裝。該封裝綜合了高功率和微型尺寸（3.7毫米x1.8 毫米x0.98 毫米），可以爲印刷電路板節省大量的空間。

Vishay表示，SMF封裝的高度僅爲0.98毫米，比同類型器件低50%，減少了空間要求，提高了電路板密度。Vishay SMF封裝的二極體産品可用於所有工業部門，包括開關、快速開關、超速開關、肖特基、ESD保護和齊納二極體等。SMF封裝符合超小、超薄二極體的需要，適用於小型輕便的攜帶型産品，如手機、筆記本電腦、攜帶型消費産品以及空間有限的汽車模組。

Vishay進一步指出，設計人員可以將SMF封裝的器件用作SOD-123FL、SOD-87和PowerMite中二極體的自然替代品，與原來這些封裝相比，SMF可以提供更好的功率處理，高度降低達50%。除此之外，SMF封裝還可用來替換SMA和M1F等佔用面積較大的器件，節省40%空間。

Vishay的折疊引線框專利技術提供高功率和低正向電壓，可以確保較佳的功率效率和衝擊電流功能，而在保護器件方面的優良效率可與接線封裝比肩。