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虹晶與業界聯合提供65奈米無線SoC平台
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2009年05月26日 星期二

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SoC設計商虹晶科技宣佈,聯合其最大法人股東特許半導體(Chartered Semiconductor)與荷蘭射頻IP供應商Catena、瑞典基頻IP供應商CoreSonic,在特許的65奈米製程上共同發展提供一個可整合無線功能子系統的全方位SoC設計平台,虹晶提供其整合完備並經過矽驗證的ARM9與ARM11平台,Catena提供可具備WiFi、WiMAX、與GPS功能的無線子系統,CoreSonic則是提供WiFi、WiMAX、GPS相關矽智財。

虹晶聯合業界伙伴所提供的SoC設計平台,提供新一代個人行動產品最新且兼個「高效能」與「低功耗」的全方位解決方案架構。以ARM-based為主的虹晶所提供已經過驗證的ARM9與ARM11核心SoC平台做為此解決方案的基礎架構環境,而Catena與CoreSonic的WiFi/WiMAX矽智財整合到虹晶的SoC平台上以提供無線射頻的功能。以此模組化的設計方式,提供一個高度優化、高效能、且低功耗的快速解決方案,讓系統公司在開發新產品時可快速發展出各種個人行動產品,例如Netbook、MID、PMP、PND、DSC等等。

虹晶所提供的ARM9與ARM11核心SoC平台,其CPU在特許65奈米低功耗製程上,分別有高達500MHz與700MHz的優異表現,而為因應快速客製化的需求,平台上整合有各種IP如3D圖型介面的Mali-200、行動介面USB2.0 OTG、數位訊號處理器DSP、多種記憶體子系統、與其他各種IP等。虹晶的平台不僅已經過矽驗證,同時提供發展板(development kit)來進行硬體與軟體的整合,達成系統級驗證。

關鍵字: SoC  IP  MID  PMP  PND  DSC  WiFI  WiMAX  虹晶科技  特許半導體(Chartered Semiconductor, 特許Catena  CoreSonic 
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