為強化IC設計關鍵技術自主，經濟部產業發展署今（25）日發表「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」推動成果，除了說明計畫願景與近年推動成果，同時邀請獲補助的企業代表出席，分享公司計畫申請歷程、擬研發的技術及產業帶動效益。

產業發展署副署長陳佩利（中）與組長李純孝（左一）、原相科技董事長黃森煌（左二）、見臻科技執行長簡韶逸（右二）、振生半導體董事長張振豐（右一）合影

產發署副署長陳佩利時表示，台灣半導體產業向來以製造見長，但真正能夠定義未來的，其實是晶片設計的能力。產發署為配合國科會「晶片驅動臺灣產業創新方案」，持續推動「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」（晶創IC設計補助計畫）。

於推動首（2024）年核定了27項計畫，引導業者在AI、高效運算、車用等領域，協助如見臻科技、凌陽科技、芯鼎科技等業者，挑戰16奈米製程以下，或開發更具前瞻性產品。見臻科技因此投入全球體積最小的眼動追蹤AI晶片模組開發，品擁有超低功耗、即時運算等特色，可大幅改善穿戴裝置使用體驗，成為下一代智慧穿戴產品的核心。

2025年推動重點則以帶動百工百業發展為主軸，進一步協助產業聚焦高值系統與創新、信賴晶片的發展，相關應用更擴及AI、車用、機器人、無人機、智慧穿戴、安控與衛星通訊等領域，持續為台灣各產業挹注創新研發動能。

迄今共核定通過28案，包含峻魁智慧、易達通科技、原相科技、振生半導體、創思達科技等33家廠商，補助總金額達13億元。除了具有關鍵戰略價值，更是推動產業突破技術瓶頸，邁向升級轉型，實現進口替代的重要推力，預計可帶動250家上下游廠商共同發展，創造近360億元產值。

其中以影像感測器起家的原相科技，積極投入邊緣AI與無人載具等高階應用。經由該計畫支持下，預計開發台灣首款可應用於無人機的紅外線熱感測與高動態對比影像晶片，以及雙光整合模組，可望突破高階熱影像感測技術長期由歐美廠商壟斷局面。

另以資安晶片搭載「量子級」技術，搶攻國防與百工百業資安需求的振生半導體，是首家獲選美國最大半導體加速器Silicon Catalyst的台灣新創公司。該計畫將協助振生從研發跨進量產之路，並串聯本土半導體研發、製造、封測與模組驗證供應鏈，打造可應用於無人載具的量子加密AI推論晶片。

產發署期待透過「晶創IC設計補助計畫」，將加速台廠開發具創新經濟價值、獲國際供應鏈信賴的晶片，並加速技術應用落地，進一步帶動百工百業轉型升級。展望未來，2026年「晶創IC設計補助計畫」將更加著重在國家重點發展領域關鍵技術，持續推動創新晶片開發，強化供應鏈自主與可靠性，穩固台灣在全球晶片供應鏈的信賴地位。