帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
Chicago Innovation Awards和 Molex宣佈“Innovators Connection”計劃
新計劃採用帶動當地經濟增長制定獨特策略,帶動芝加哥及其周邊創新成果爆炸性增長

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2013年10月21日 星期一

瀏覽人次:【1874】

Molex公司與Chicago Innovation Awards聯合宣佈推出Innovators Connection計劃,將在位於芝加哥及其周邊地區最具有創新力的小型企業和大型企業之間建立一座橋樑,並將雙方連接起來。

初期參與此計劃的大型企業包括Coyote Logistics、Dell、Edelman、Elkay Manufacturing、Hillshire Brands、Molex、Medline、UPS、Vedder Price、Wintrust Financial及其它公司,已經成為Chicago Innovation Awards成員的數百家該地區最具創新力的小型企業將從一開始就參與Innovators Connection計劃。

芝加哥市市長Rahm Emanuel表示:“創新精神在芝加哥正蓬勃地發展著。通過合作和互動,大型和小型企業皆享有實現更快增長的潛力。Innovators Connection將增強這種互動,有助於為我們的城市和居民創造工作和經濟發展的機會。”

與Chicago Innovation Awards機構Dan Miller共同發起這項計劃的Thomas D. Kuczmarski表示:“Innovators Connection是一項建設區域經濟的切實且強而有力的策略,單單在數位新創企業領域,每隔一天就有一家新企業成立。同時,芝加哥和周邊社群是眾多財富500強規模企業的家園。Innovators Connection將在新創企業和成熟企業之間構建一座新的橋樑,實現人人皆贏和區域經濟的增長。”

Kuczmarski指出,大型企業可能是涵蓋多個不同產業的新創企業和小型成熟企業之重要客戶和潛在的合作夥伴,因為它們為市場帶來了新的產品、服務和技術。他表示:“我們的社群中有著如此之多的全球性企業,為什麼還要在世界各地尋找機會呢?Molex就是一家看到與其它創新企業連結有著如此豐富價值的跨國企業,其長期的創新承諾使其自然地成為這項計劃的贊助商。”

Molex總部位於Lisle的市郊,是一家數十億美元的全球電子產品製造商,也是設計和開發互連解決方案的業界領導廠商。Molex長期致力於為客戶帶來有助於其開發市場上大部分最具創新性產品的解決方案。

Molex全球行銷和傳訊副總裁Brian Krause表示:“自1938年成立以來,Molex已建立起一種豐富的創新傳統。在公司慶祝75周年之際,我們為這個里程碑感到自豪,並期待可進一步創造更美好的未來。在這種精神之下,Molex對於贊助Innovators Connection,幫助芝加哥企業相互之間的連結而感到自豪。這些企業可促進下一代技術的繁榮發展。Chicago Innovation Awards是芝加哥地區為獎勵投入市場的新產品和新服務的最重要的年度盛事,其新的活動Innovators Connection將以每年獲得的有關當地數百家企業及其創新的的深度專有資訊為基礎,並與投資者、大學以及大眾建立起緊密的關係。

將帶領Innovators Connection的Bryan Brochu表示:“就確定、支持和推廣成功創新而言,Chicago Innovation Awards已經擁有輝煌的記錄。在經過11年的發展之後,所有的獲獎企業仍然健在,其中有19家企業被較大型的企業所收購。”

將與Kuczmarski、Miller和Brochu共同負責這個新計劃的Chicago Innovation Awards執行理事Luke Tanen表示:“我們的理念簡單而易懂,我們在整個地區建立了獨特的關係連結,通過Innovators Connection,我們的大型參與企業可以表達可為其提供價值的相關技術、產品、服務、分類和產業的需求,而Innovators Connection則會將相關芝加哥地區之新創企業與這些大型企業相配對。”

關鍵字: Innovators Connection  Chicago Innovation Awards  Molex 
相關產品
Molex多功能VaporConnect光饋通模組可解決AI資料中心熱管理需求
Molex的MX-DaSH資料訊號混合連接器系列為多功能性設計
貿澤即日起供貨Molex高頻射頻識別解決方案
Molex推出MX60系列非接觸式連接解決方案 精簡設計工程
Molex推出晶片到晶片224G產品組合 實現224Gbps-PAM4
  相關新聞
» 蘋果AirTag與航空公司合作 行李定位資訊直接分享
» 研究:高階手機市場淪為中國手機品牌爭霸戰
» 芝加哥大學開發新水凝膠半導體材料
» 英飛凌2024會計年度營收利潤雙增 預期2025年市場疲軟
» 英飛凌推出全球首款易於回收的非接觸式支付卡技術
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» 意法半導體的邊緣AI永續發展策略:超越MEMS迎接真正挑戰
» 光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
» 分眾顯示與其控制技術
» 新一代Microchip MCU韌體開發套件 : MCC Melody簡介

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BE7D7X14STACUKR
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw