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ROHM全新研發出二極體用大功率封裝
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2008年12月30日 星期二

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半導體製造商ROHM專門針對行動音樂播放機、遊戲機、數位相機等,對於小型化、薄型化等需求日益強烈的行動裝置市場,全新研發出最小等級的二極體封裝「KMD2」(1608(0603 inch)尺寸),而採用此封裝的蕭特基二極體,預定將自2008年12月起陸續開始提供樣品(樣品價格為100日圓/個),並預計自2009年4月起分別以月產1000萬顆的規模投入量產。

小型大功率二極體封裝
小型大功率二極體封裝

以行動裝置市場而言,除了必須隨時讓產品朝小型化、高功能化演進外,甚至還必須要求分離式(Discrete)半導體達到小型化的目標,然而,大功率的元件仍存在封裝散熱性或是加工精密度方面的問題,尤其是對於需要使用大功率封裝,像是較大功率500mW級的齊納二極體、或是0.5A~1A級的蕭特基二極體而言,皆面臨到小型化的瓶頸,因此,ROHM研發出晶片元件(Chip Device)結構,以及最小等級(0.6mm×0.3mm)的小訊號二極體封裝「GMD2」,此外還提高了導線架(Lead frame)材料的散熱特性,因此不但能夠維持與傳統產品相同的電氣特性,還能夠達到與2513(1005 inch)尺寸同級的封裝功率(500mW)。

關鍵字: 蕭特基二極體  大功率二極體封裝  ROHM 
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