東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出新型肖特基障壁二極體產品CUHS10F60,主要用於電源電路整流和回流預防等應用。
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東芝推出最新低熱阻及低逆向電流之肖特基二極體 |
CUHS10F60在其新開發的US2H封裝中採用105°C/W低熱阻,封裝代碼為SOD-323HE,該封裝的熱阻較傳統USC封裝降低約50%,散熱效果更佳。
此外,與該產品系列的其他產品相比,其性能也進一步提升。其中與CUS04肖特基二極體相比,最大逆向電流降低約60%,降至40μA,因此,使用該產品有助於降低目標應用的功耗。此外,其逆向電壓已從40V提高至60V,使其與CUS10F40相比擁有更大的應用範圍。