为了满足市场对大容量电子数据传输不断增长的需求，Molex 公司推出采用DuPont Pyralux TK柔性电路材料制成的全新高速低损耗柔性电路组件，适合服务器和高阶计算、储存服务器以及讯号处理等电子数据传输应用。

全新高速低损耗柔性电路组件适合服务器和高阶计算、储存服务器以及讯号处理等电子数据传输应用。

Molex营销经理Greg Kuchuris表示：「在封装严密的数据通讯、电讯、航天和国防设备中进行讯号路由是极具挑战性的工作。 随着数据传输的需求愈来愈强劲，推动系统往愈来愈高速的方向发展，使得先进的材料变得愈来愈重要。 我们的高速低损耗柔性电路组件采用杜邦公司电路与包装材料部门以及Molex所提供的技术，为客户带来了高性能解决方案，在数字和高频柔性电路应用中提供出色的讯号完整性。 」

Molex是率先将 DuPont Pyralux TK 柔性电路材料整合到多层柔性电路构造并进行量产的制造厂商之一。 Pyralux TK 是一种双面柔性铜包覆层板和黏结薄膜系统，配方采用DuPont Teflon含氟聚合物薄膜和DuPont Kapton聚酰亚胺薄膜，对于高速数字和高频柔性电路应用具有绝佳的电气性能。 与标准的柔性组件相比，Pyralux TK的介电常数和低损耗性能优越，可以实现机械上的挠性结构，折弯半径更小，而且传输速度也更快。

杜邦公司电路与包装材料部门市场开发主管Prasanna Srinivasan表示：「Molex与杜邦密切地合作，要将Pyralux TK整合到新型Molex高速低损耗柔性电路组件的量产组件中，取得出色效果。 讯号损耗可以降到最低程度，从而提高了速度和设计的灵活性。 」

Molex高速低损耗柔性电路组件提供自卷（self-coiling）或机械辅助卷绕版本，可实现灵活的三维包装，与标准的印刷电路板设计相比，其插入损耗可降至最低程度，而且可改善气流。