面对AI加入驱动量子运算，快速迈向产业化。资策会产业情报研究所（MIC）在最近举行的MIC FORUM Fall《驭变：科技主权 全球新局》研讨会上，今（9）日聚焦前瞻科技发展，特别针对量子运算结合AI趋势、量子电脑发展概况，以及先进封装技术动态分析。

因AI加入驱动量子运算，快速迈向产业化

其中量子技术主要分为：量子运算、量子通讯以及量子感测3大类，MIC产业顾问施柏荣分析，与AI的结合驱动量子运算快速迈向产业化，其专利总数与年成长率皆是3大技术类之首；且量子AI应用前景已跨出基础科研，转向实际商业价值的探索。

最主要潜力应用以资料分析与机器学习为主，应用案例已遍及医药研发、电动车电池优化、金融资产管理与自然语言处理，且有许多跨国大型企业试点，显示量子运算正逐渐进入解决实务问题的阶段。对台湾企业来说，掌握量子AI的应用潜能与制程技术专业，将是未来叁与全球量子产业生态系的核心竞争力。

资策会MIC进一步指出，量子电脑是量子运算产品技术的具体样貌，也是量子科技最关键的科技项目，展??未来，量子电脑不会完全取代传统电脑，而是以两种架构模式与传统电脑并行，包含：量子与传统电脑混合系统、量子电脑主要在云端部署，只有在特殊应用领域如关键数据或关键基础设施应用，采云端边缘混合架构部署。

MIC产业顾问施柏荣表示，量子电脑产业化的下一步挑战在於工业制程与规模化，特别是维持量子相干时间、降低错误率与提升可扩展性。对硬体与系统厂商而言，切入国际供应链或与软体服务业者策略合作将是关键契机，而具备工业制程与高精密光学设备能力的厂商，将在量子电脑迈向产业化的过程扮演关键角色。

除了量子科技，资策会MIC还关注另一项前瞻科技先进封装技术的发展动态，认为小晶片封装仍多数用於提升运算效能，未来玻璃基板将可能成为大面积CoWoS封装的候选材料，以及矽光子封装将由成熟的光收发器迈向共封装光学（CPO）。

产业顾问郑凯安表示，不同於先进制程，先进封装更强调跨领域、多元化的整合，因而吸引更多不同产业的业者叁与，主要大厂纷纷推出技术平台、扩充产能，领导厂商也组建联盟并透过联盟的整合与标准化推动，促成跨领域技术与应用整合。展??2026年，有意投入先进封装的台厂面对百家争呜的产业局势，如何找到合适的切入定位将是关键课题。