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工研院开发出Android-Ready多核心系统芯片
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2009年01月17日 星期六

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工研院芯片中心宣布开发出台湾第一颗可以兼容Android软件平台的高画质多媒体系统芯片-PAC Duo,可支持手持行动装置提供比现有DVD提高2~3倍的高画质影音多媒体处理能力,满足未来智能型手机的多媒体上网需求。

工研院芯片中心开发的PAC Duo 系统芯片,内含ARM926处理器及两颗自行开发的32位低功耗多媒体数字信号处理器(DSP),将可支持高效率的影音编译码标准摄影(H.264 D1的720×480画素)以及高画质的影片播放功能(H.264 HD的1280×720画素)。 PAC Duo兼容于Android 软件平台,可执行Google Map应用程序,以及网络电视、高画质媒体播放器等多媒体实际应用。

目前工研院除规划将Android系统解决方案的研究成果技转给国内IC设计公司、IC设计服务公司与手机系统厂商外,同时也考虑与连网式消费性电子产品厂商策略结盟,希望在新一波手机应用平台大战中,为台湾厂商开创新契机。

關鍵字: Android  行动装置  DSP  工研院  系統單晶片 
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