基於物联网（IoT）市场的分散特性，造成增加了专案的复杂性和成本，使得开发人员在设计决策上面临着前所未有的严峻挑战，导致开发周期延长、安全威胁增加以及解决方案失效。为继续提供智慧、互联和安全系统的核心战略，Microchip Technology Inc.今天宣布推出云端架构独立、统包、全端嵌入式整体开发解决方案。从最前线的感测器侦测到复杂的执行装置，对应到最小的PIC和AVR微控制器（MCU），到用於边缘计算的最先进32位元微控制器（MCU）和微处理器（MPU）闸道解决方案。Microchip新推出的解决方案可以让开发人员利用Wi-Fi、蓝牙或窄频5G技术，连接到任何主要核心网路和主要云端平台，同时在Microchip为CryptoAuthentication系列推出的Trust平台的支援下，提供坚实的安全基础。

开发人员在设计IoT解决方案时，可以使用Wi-Fi、蓝牙和窄频5G技术快速、轻松、安全地连接到任何的云端服务

Microchip在现有多样的物联网（IoT）解决方案阵容中现又增添6个新成员。其更容易获取的核心、连线性、安全性、开发环境和除错功能将有助於降低专案成本和开发复杂性：

．PIC-IoT WA和AVR-IoT WA开发板：两款全新的PIC和AVR微控制器开发板并搭配一个与AWS（Amazon Web Services）合作开发的专用快速原型工具，协助设计者轻松将IoT感测节点透过Wi-Fi连接到AWS IoT Core（AWS物联网核心平台）云端服务。

．AWS IoT Greengrass闸道解决方案：基於最新的无线系统模组（SOM），ATSAMA5D27-WLSOM1整合了SAMA5D2 MPU、WILC3000 Wi-Fi和蓝牙组合模组，模组完全由MCP16502高效能电源管理IC（PMIC）供电。

．SAM-IoT WG：连结Google云端物联网核心平台（Google Cloud IoT Core）与广受客户青睐的Microchip 32位元SAM-D21 ARMCortexM0+系列微控制器。

．基於Azure IoT SAM MCU的物联网开发平台：整合了Azure IoT设备SDK、Azure IoT服务与Microchip的MPLABX开发工具生态系统。

．PIC-BLE和AVR-BLE开发板：两款全新的PIC和AVR 微控制器开发板，用於感测器节点装置，可透过具有蓝牙低功耗（BLE）特性的闸道连接到云端以及工业、消费和安全应用的行动设备。

．LTE-M/NB-IoT 开发套件：采用Sequans公司Monarch晶片模组，利用最新低功耗5G蜂巢技术，实现物联网节点覆盖。

Microchip 8位元微控制器事业部助理行销??总裁Greg Robinson表示：「在现有丰富的工具和解决方案基础上，Microchip公司正在帮助整个嵌入式控制设备和架构行业快速、轻松地开发安全的物联网应用。 我们与Sequans达成最新合作夥伴关系，利用其5G技术。同时，我们与微软Azure的合作，加强了我们开发创新解决方案的能力。」

微软Azure IoT公司??总裁Sam George表示：「我们很高兴Microchip将基於Azure IoT SAM MCU的物联网开发平台列入其物联网解决方案阵容。借助Azure物联网服务和Microchip的MPLAB X开发工具生态系统，客户可以轻松构建安全的物联网设备和解决方案，无缝连接到Microsoft Azure云端平台。」

每个解决方案在保证嵌入式系统安全性的基础上，着眼於智慧工业、医疗、消费、农业和零售应用的方便使用和快速开发。丰富多样的连接技术，加上微控制器和微处理器的广泛性能和周边功能，使得这些解决方案适用於多样化市场。

开发工具

Microchip推出的物联网解决方案，建立在公司旗下以MPLAB X整合式开发环境（IDE）为中心的庞大开发工具生态系统之上。MPLAB X Code Configurator（MCC）等程式产生器可为最小的PIC和AVR微控制器快速地自动创建和客制化应用程式；Harmony软体库则支援所有32位元微控制器和微处理器解决方案。

PKOB Nano提供板上内建的线上烧录及除错功能，仅需一条USB线即可实现供电、除错和通讯。更强大的解决方案由通用型烧录器和除错器提供支援，如MPLAB PICkit4和MPLAB ICD 4。 ATSAMA5D27-WLSOM1自带一套免费Linux发行版本，透过将Microchip修补程式注入Linux核心，客户可以得到开源社区的全面支援，有利於开发高品质的解决方案。

供货与定价

Microchip推出的系列小型感测器节点开发套件、物联网工具和解决方案每套售价为29美元起。订购零件编号包括:

．PIC-IoT WA开发板，用於Wi-Fi连接AWS IoT Core（AWS物联网核心平台）: EV54Y39A

．AVR-IoT WA开发板，用於Wi-Fi连接AWS IoT Core（AWS物联网核心平台）: EV15R70A

．基於SAMA5D27和WILC3000的无线SOM，支援AWS IoT Greengrass: ATSAMA5D27-WLSOM1

．SAM-IoT WG：将於2020年第二季上市

．Azure IoT SAM 微控制器（MCU）：将於2020年第二季上市

．PIC-BLE开发板，用於蓝牙低功耗（BLE）连接：DT100112

．AVR-BLE开发板，用於蓝牙低功耗（BLE）连接：DT100111

．LTE-M/NB-IoT开发套件：将於2020年第三季上市