快捷半导体(Fairchild)日前开发出FDZ661PZ和FDZ663P P信道、1.5V专用PowerTrench薄型0.8mm x 0.8mm WL-CSP MOSFET组件。

提供改善功能性，同时节省空间和电能的解决方案

这些组件采用最新的「微间距」(fine pitch)薄型WL-CSP封装制程，大大缩小电路板空间和RDS(ON)，同时在微小尺寸的封装中提供出色的散热特性。

特性和优势

微型的(0.8 x 0.8mm2)封装，仅占0.64mm2的印刷线路板面积，比2mm x 2mm CSP封装减小16%

安装于印刷线路板时，达到低于0.4mm的超低侧高

低RDS(ON)额定值，VGS低至-1.5V

出色的散热特性(1平方英吋 2盎司铜焊盘上，达到93度C/W的RΘJA)

满足RoHS要求

适用于可携式应用的电池管理和负载开关功能

快捷半导体(Fairchild) 提供广泛的模拟和功率知识产权(IP)产品组合，可以按照手机制造商的特定需求进行客制化。快捷半导体经由着重开发实现用户满意度和市场成功的指特定模拟和功率功能，例如音频、视讯、USB、ASSP/逻辑、RF电源、核心电源和照明等，能够提供改善功能性，同时节省空间和电能的解决方案。