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中华精测推出全新高纵横比测试介面板
 

【CTIMES/SmartAuto 陳玨报导】   2023年02月09日 星期四

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中华精测科技今(9)日召开2022年第四季营运报告说明会,会中说明2022年公司营运成果、2023年展??。随着2022年逆风成长, 2023年的全球智慧型手机市场需求转弱,只有5G智慧型手机渗透率持续攀升,可??突破6成,因此将推动半导体技术,包括高阶先进制程晶圆、高速高频晶片测试需求增温。因应趋势所需,中华精测推出全新高纵横比60之测试介面板,并搭载自制混针技术MEMS探针卡,以因应客户次世代旗舰机种各式晶片上市。

半导体产业受到地缘政治、经济景气影响产业供应链快速重组、变化,中华精测持续透过新技术、新产品、新市场布局,以期达到有效风险分散,维持稳健成长。在新技术及制程上,持续以符合高速、高频演进路程在半导体测试介面领域精进,2022年推出自制混针技术MEMS探针卡之外,亦取得5G毫米波高频测试之Gerber(纯测试载板制作),随着市场变化,新技术产品成功支撑市场变局,在逆势中成长。

2023年开春,半导体产业迎来产业寒冬,首季整个产业链正积极去化库存,并同时也朝向次世代晶片发展。中华精测持续深耕先进半导体技术,聚焦於高速、高频、大电流、微间距、异质整合技术演进方案,本季推出全新的测试介面板,能够有效缩短传输路径,突破阻抗及讯号不连续的技术门槛,将测试频宽大幅提升,与客户共同发展5G+智慧车、5G+智慧制造等新AIoT应用蓝海市场。

關鍵字: 测试介面板  探针卡  中华精测 
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