账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2013年11月18日 星期一

浏览人次:【3233】

益华计算机(Cadence Design Systems, Inc.)今天宣布,位于台湾新竹的智原科技(Faraday Technology Corp.),透过采用Cadence完整的工具流程,已成功完成该公司最大型的系统单芯片(SoC)项目开发。这是一颗逻辑闸数达3亿个的4G基地台芯片。藉由在其阶层式(hierarchical)设计流程中部署Cadence Encounter数字设计工具,智原科技的设计团队在短短的七个月内,就完成这颗复杂SoC从后段建置到投片的工作。

透过运用Encounter数字设计,实现(EDI)系统中的组件与技术,智原科技成功使这颗SoC每次执行原型设计的时间,从两周缩短至3到5天,包括GigaOpt多线程优化与先进分析、Encounter Conformal Equivalence Checker (EC)的阶层式EC比较方法论、RC萃取与时序分析的整合性签核工具。

此外,智原科技还采用了Cadence的其他工具与技术,包括Incisive Enterprise Simulator、验证IP、Encounter Power System、Allegro Package Designer,以及Allegro Sigrity?讯号和电源完整性解决方案。

智原科技研发副总洪正信表示:「这颗SoC是我们首次进行的最大规模设计项目,也是台湾目前最高复杂度的SoC。因此在开发过程中,我们必须汇集最佳的工具组合,以确保在效能、质量和上市时程方面,都能很有效率的达阵。Cadence丰富的数字设计实现与验证产品,再加上其高度的支持与配合,协助我们达成了所有的设计目标。」

Cadence公司EDA产品策略长徐季平博士表示:「对智原科技来说,为了管理这类大型SoC设计日益提升的复杂度,它需要采用紧密整合的解决方案,以协助设计人员快速地将创新设计落实为真正的产品。透过发挥Encounter数字设计实现系统与验证方案的功能,智原科技大幅提升了SoC开发的速度。」

更多有关这项设计项目的讯息,请点选这里(Link)。智原科技将在11月20~22日于日本横滨举行的2013年嵌入式技术大会(Embedded Technology 2013 Conference)上介绍此项目的详细内容。

相关产品
TI推出全新可编程逻辑产品 协助工程师快速转换概念为产品原型
英飞凌推出EiceDRIVER 125 V高侧闸极驱动器 故障即时保护电池
SKF与DMG MORI合作开发SKF INSIGHT超精密轴承系统
新唐推出Arm Keil MDK Nuvoton Edition可大幅提升开发者效率
Power Integrations推1700V氮化??切换开关IC
  相关新闻
» 调查:社群平台有显着世代差距 35岁以上为FB重点用户
» 宜特再获USB-IF授权 全面领航USB4、PD 测试
» 意法半导体公布第三季财报 工业市场持续疲软影响销售预期
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 攸泰科技跃上2024 APSCC国际舞台 宣扬台湾科技竞争力
  相关文章
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介
» 最隹化大量低复杂度PCB测试的生产效率策略
» 公共显示技术迈向新变革

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BABCKOJESTACUKU
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw