Tessera Technologies的全资子公司Invensas Corporation 去年针对 ultrabook 和平板计算机(tablet)，推出全新的「多芯片倒装焊接」(DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down, xFD)技术。

这个新的解决方案能在焊接式、球栅数组封装中，提供小型双重嵌入式内存模块(SODIMM)的内存容量和性能。今天，依照设计架构不同，在一个电子产品所需的DRAM芯片数量也各不相同，但DIMM-IN-A-PACKAGE 能以16x16x1.0mm的外形尺寸取代单面SO-DIMM，是现今超薄电子产品的理想选择。

如今，可携式电子产品不仅要减小尺寸、提升性能，而且需要能大幅简化产品设计和供应链的革新解决方案，内存的挑战远远不止提供所需的容量，而在于创造新的解决方案，必须减少主板的尺寸和复杂性，同时增加电池大小(及延长电池寿命)，以及处理所有发热。DIMM-IN-A-PACKAGE 可同时解决所有这些问题。

Invensas于2013年台北国际计算机展览会上，展出最新的xFDTM设计案(design wins)与产品实施方案，包括采用 SK 海力士 DRAM 内存的华硕平板计算机及超薄笔电 (UltrabookTM) 解决方案，由仁宝计算机公司制造的戴尔笔记本电脑，以及基于英特尔Xeon处理器，采用RDIMM 和 Netlist 公司 HypercloudTM DIMM 的服务器。