英飞凌科技（Infineon）推出 OptiMOS 5 25V 和 30V新世代产品系列，分别采标准独立封装、 新型功率级封装Power Block 以及整合式功率级 DrMOS 5x5 。辅以驱动器和数字控制器产品，为服务器、客户端、数据通讯或电信等应用提供完整的系统解决方案。

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现代社会对运算功率的需求日益增高，云端运算、物联网及社交媒体等主流趋势，更是发挥了推波助澜的作用。能源消耗量因此大增，电源转换链也因此需要更高的能源效率。最新推出的OptiMOS 25V 和 30V 产品系列提供解决方案，与前一代产品相比，新产品系列能够将整个负载范围的效率全面提高约 1%，在一般服务器稳压器设计中达到超越 95% 的效率峰值。这样的效率提升有赖于 较前一代 OptiMOS 降低了 50%的切换损耗（Qswitch）。换言之，一颗全年 365 天连续运转的 130W 服务器CPU若采用新款OptiMOS 25V，每年可节省 26.3kWh 的电能。若以一个共有50,000台服务器的服务器中心来计算，每年平均可节省 2.6 GWh。

全新封装技术

新款 OptiMOS 25V 和 30V 产品系列采用了全新的封装方式，能进一步减少 PCB 占板面积。Power Block 产品系列和整合式功率级 DrMOS 5x5 均采用此技术，并提供源极向下的下端MOSFET，与 SuperSO8 这类标准封装解决方案相比，可减少 50% 的热阻，热效能也因此提升。

英飞凌 Power Block 是一款无导线 SMD 封装，将同步 DC/DC 转换器的高低侧 MOSFET 整合到同一个 5.0x6.0mm2 封装内。客户可以利用 Power Block，取代原有的两个独立封装（例如：SuperSO8 或 SO-8），节省达85%的空间。由于精巧的封装体积，以及封装内的两个互连的 MOSFET，因此能够有效减少回路电感，发挥最佳系统效能。

此外，OptiMOS 5 25V 应用于 DrMOS 5x5、结合驱动器和两个 MOSFET 的整合式功率级产品，其 PCB 总占板面积相当于 25mm2。整合式驱动器结合 MOSFET 解决方案，不仅可缩短设计时间，而且易于使用。除此之外，此产品亦可精确感测 +/-5°C 的温度变化（外接功率级的感测范围则为 +/-10°C），能进一步提升系统的可靠性和效能。

英飞凌电源管理及多元电子事业处副总裁暨总经理 Richard Kuncic 表示：「由于切换损耗大幅降低，OptiMOS 5 产品让工程师不仅能利用更高的切换频率操作自己的设计，还能减少能源消耗并节省整体系统成本。加上我们的数字 IC 和驱动器系列，提供各种完整的 DC/DC 稳压应用解决方案，而 DrMOS 5x5 和 Power Block 产品也成为设计师在业界标准封装中，效率最高的首选。」

目前提供OptiMOS 25V 及 30V样品，采用 SuperSO8、S3O8 和 Power Block 封装。其他采用单片整合类萧特基二极管的产品与 30 V 产品，将从 2015 年第二季开始陆续推出。DrMOS 5x5 则将于 2015 年第二季推出，样品现已开始供应。（编辑部陈复霞整理）

英飞凌参加2015年APEC

英飞凌在3月15-19日于美国北卡罗莱纳州夏洛特市举办的应用电力电子研讨会暨展览会（APEC）的 509 和 705 号摊位，展示 OptiMOS 5 25V 及 30V 产品系列。