奧寶科技(Orbotech)今日發表最新的Ultra Fusion 200自動化光學檢測(AOI)系統。作為奧寶科技旗艦產品線Fusion AOI的最新系統，Ultra Fusion 200在保證高產的前提下，具備最佳可到15μm的檢測能力，滿足IC基板與高端HDI的精密生產條件，展現傑出性能。

Ultra Fusion 200能方便快速地檢測缺點，有效減少了搬送過程中造成的損壞

奧寶科技PCB部門總裁Richard Klapholz表示：「隨著PCB產業的生產條件日漸複雜，對產品性能的要求也隨之提升，為此客戶急需創新生產工具，同時保證獲利並維持高品質與高效率的製造。我們的願景是創造一個PCB新世界，達成這個目標是追求願景中很重要的一部分。在保證產量的前提下，Ultra Fusion 200得到最佳檢測成果，從而實現了IC基板與高端HDI檢測的最低掃描成本，並確保能大幅提高產量。」

借助成熟的Multi-Image Technology，Ultra Fusion 200大幅減少了假點，相較於傳統AOI效果，假點率降低了70%。異於傳統AOI(黑白灰階)，Fusion系統使用不同的燈光、從各個角度進行檢測，可檢視出其他系統所看不到的細節。藉著一個特別設計的創新光學探測頭，Ultra Fusion能夠適應半加成流程(SAP/mSAP)和Any-layer的要求。獲專利認證的真空平面能夠支援多種材料，在有限制的環境下完成靈活的測試。透過系統的線上檢修功能，Ultra Fusion™ 200能方便快速地檢測缺點，有效減少了搬送過程中造成的損壞。智慧參數設定改變了傳統AOI設置流程，從反覆檢測法轉變為一個單迴圈，大幅簡化流程步驟。