在中國數位電視與機頂盒展會上，市場設計和製造混合信號半導體的領先者TDK Semiconductor公司推出了新型智慧卡介面IC。新型73S8009R採用與其已獲成功的TDK 73S80xxR系列相同的LDO電壓穩壓器架構，從而以盡可能最低的成本提供了出色的電氣性能（低雜訊、較高的卡電流、低電流損耗，以及超低功耗）。

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73S8009R即將支援所有智慧卡電壓，包括從傳統的3V和5V卡直到面向低功耗應用的最新1.8V卡。該晶片還採用斷電模式，在該模式下電源供電僅為幾微安電流。這些特性使73S8009R非常適用於SIM卡讀取器和電池供電設備，例如手機、PDA，以及需要SIM卡讀取器來進行身份驗證的其他通信設備，例如WIFI、GPRS 及VoIP模組。

TDK表示，其他與智慧卡相關的特性包括較高的卡時鐘頻率（符合ISO7816標準的20MHz）以及較高的卡電流（高達90mA）。晶片上選擇輸入引腳可使多個73S8009R同時並行用於支付終端中的多個SAM方案實施。可採用的超小型QFN20封裝（4毫米×4毫米），這樣即使73S8009R成為最小的卡電介面。該器件符合大多數適用標準（ISO7816、EMV、GSM11-11等），且可應用於生產成本始終為敏感問題的機頂盒與銷售點終端設備中，替代各自原有方案。