帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI為家庭與行動應用提供完美Wi-Fi連結能力
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2006年05月30日 星期二

瀏覽人次:【6087】

德州儀器(TI)宣佈推出消費電子無線網路開發套件(CE WLAN DK)2.0版。這套最新的應用開發工具提供製造商所需的系統建構方塊,得以將Wi-Fi連結功能帶給從數位相機與可攜式媒體播放機到新推出的通訊和娛樂應用等各種電池操作型產品。

TI開發平台所提供的系統層級工具包括主機處理器支援、CE WLAN DK 2.0和使用TI的協力廠商網路。TI的CE WLAN DK 2.0能直接連結使用SDIO界面的主要處理器平台,例如OMAP處理器和以DaVinci技術為基礎的處理器。CE WLAN DK 2.0包含硬體參考設計、無線網路晶片組和軟體驅動程式套件,這些內容可做為平台的一部份提供給客戶。這組套件專為可攜式應用量身訂製,並已針對效能、通訊覆蓋範圍、電池壽命和體積完成最佳化。

這套次系統採用先進的90奈米射頻CMOS製程,體積雖只有11×11×1.5毫米,卻包含媒體存取控制器(MAC)基頻處理器/無線電功能、功率放大器、電池電源管理、EPROM記憶體、石英晶體、帶通濾波器以及22顆其它零件,這相當於其它解決方案的三分之一。

TI表示,製造商必須提供具備無線網路功能的產品,同時確保它們易於使用、完美相容於其它裝置以及提供更長的電池壽命與合理價格。TI以簡單的配置、可靠的連線和更長的電池壽命讓消費者享受最完美的Wi-Fi使用經驗。

關鍵字: TI(德州儀器, 德儀
相關產品
貿澤即日起供貨TI全新1000Base-T1乙太網路實體層收發器
TI推出全新可編程邏輯產品 協助工程師快速轉換概念為產品原型
貿澤電子已供貨TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器
TI全新隔離裝置產品組合 可將高壓應用使用壽命延長40年
貿澤攜手德州儀器推出最新電子書 克服都市空中運輸挑戰
  相關新聞
» MONAI獲西門子醫療導入應用 加快部署臨床醫療影像AI
» 德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
  相關文章
» 開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» 以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
» 低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力
» 以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.117.233.52
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw