帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI新OMAP 3架構 點燃新一代手機開發熱潮
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2006年02月15日 星期三

瀏覽人次:【1508】

德州儀器(TI)15日在3GSM記者會上宣佈推出最新的OMAP 3架構,OMAP 3平台讓手機變成一種個人和專業的工具,消費者可將工作和娛樂融合到同一部裝置中。OMAP 3應用處理器將成為新一代手機的處理核心,這些新手機不但擁有更強大的娛樂和生產力功能,還能將相機、遊戲機、可攜式影音播放機、膝上型電腦和PDA等功能整合在一起。TI以OMAP 3為基礎的首顆元件OMAP3430將成為業界最高效能的應用處理器,並被認為是業界最先採用65奈米製程技術的無線處理器。

/news/2006/02/15/1744440936.jpg

TI表示,許多深受歡迎的消費性電子產品正逐漸轉移到手機平台,使得出門在外的消費者和商旅人士仍能享受行動娛樂並且可以隨時工作以提高工作生產力。新的OMAP 3處理器將大幅改變手機的使用方式,這讓它成為工作和生活不可或缺的工具。

新的OMAP 3架構可以讓消費者更快使用資料庫、試算表、簡報、電子郵件、音訊和視訊內容、網路瀏覽和視訊會議。OMAP 3是業界第一顆採用新款ARM Cortex-A8超純量微處理器核心的應用處理器平台,它的效能比OMAP 2處理器所使用的ARM11核心還高出三倍。在TI DSP技術的配合下,效能更強大的ARM核心將可增加行動電話的生產力和娛樂功能,同時讓手機繼續維持原有的低耗電特性。

關鍵字: TI(德州儀器, 德儀
相關產品
TI推出全新可編程邏輯產品 協助工程師快速轉換概念為產品原型
貿澤電子已供貨TI AM68Ax 64位元Jacinto 8 TOPS視覺SoC處理器
TI全新隔離裝置產品組合 可將高壓應用使用壽命延長40年
貿澤攜手德州儀器推出最新電子書 克服都市空中運輸挑戰
TI全新濕度感測器 提供可靠度,可有效耐受汙染物與嚴苛環境
  相關新聞
» 德州儀器擴大氮化鎵半導體內部製造作業 將自有產能提升至四倍
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
  相關文章
» 開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
» 準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
» 以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性
» 低 IQ技術無需犧牲系統性能即可延長電池續航力
» 以霍爾效應電流感測器創新簡化高電壓感測

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.221.92.180
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw