柏士半導體(Cypress Semiconductor)宣佈，該公司推出以100針微間距的BGA(fBGA)封裝的RoboClock II Programmable Skew Clock Buffer(可程式相差時脈緩衝器)。柏士表示，該款產品所佔的電路板空間不到TQFP版本產品的一半。fBGA封裝的大小為11mmx11mm，並採用1mm的球狀間距，加上RoboClock系列產品所特有的可程式性，可為網路、電信及大型儲存應用產品的設計人員提供解決方案，使困難的電路板佈局問題迎刃而解，進而降低產品研發成本並加快上市速度。

柏士推出新版可程式相差時脈緩衝器RoboClock II

柏士指出，RoboClock II系列產品擴充了原先RoboClock系列產品的功能，包括可程式相差(programmable skew)、零傳播延遲(zero propagation delay)、50-50的運作週期(50-50 duty cycle)，以及發射擴頻信號的能力(spread-spectrum signal distribution)等。RoboClock II提供使用者以1到6、8、10及12乘除頻的能力，而原先的RoboClock只提供以1、2及4來乘除頻的功能。RoboClock II具有18個輸出，原先RoboClock僅有8個輸出。RoboClock II fBGA封裝版本，產品編號為CY7B994V-5BBC，運作速度可達185MHz。

柏士進一步指出，RoboClock II是第一套使用該公司新的3.3伏、雙層金屬、0.25微米BiCMOS製程所生產的產品。該公司完整測試所有RoboClock裝置的重要相差規格，包括針對針的相差(pin-to-pin skew)、傳播延遲(propagation delay)，以及上升與下降時間(rise and fall time)等，保證產品穩定度及品質。