全套互連產品供應商Molex公司擴大旗下的EdgeLine產品陣容，增添新的高速邊緣卡連接器產品。這些低側高單件式產品採用高速差動接觸設計，能夠實現最高達25 Gbps的資料速率，同時還有出色的信號完整性。這些產品是EdgeLine系列的最新成員，為低至中等範圍的通信、計算和儲存應用提供具成本效益、靈活且可調節的解決方案。Molex將於2014年1月29至30日在美國加利福尼亞州聖克拉拉舉辦的DesignCon 2014展會上展示高速邊緣卡連接器及其它的EdgeLine產品。

全新高速邊緣卡連接器可為多方向和多種PCB厚度提供高達 25 Gbps的資料速率

Molex產品開發經理Adam Stanczak表示：“隨著系統變得更加複雜，客戶不僅需要更高的資料速率和出色的信號傳輸清晰度，還需要在有限的電路板空間中達到更高的相互連結性(interconnectivity)水準。最新的EdgeLine連接器可以滿足業界對單件式可靠高速連接解決方案的需求，同時繼續提供終極的設計靈活性、緊湊的密度及最小的PCB占位面積。”

這些連接器可以接受厚度介於1.57至 3.18mm的PCB，讓它成為複雜產品設計的理想選擇。它們具有多種電路尺寸，在一個解決方案中提供更大信號和功率分配的設計靈活性。新連接器具有可增強氣流和熱管理的低側高，PCB之上的CoPlanar測量數值為6.40mm，而PCB之上及下的CoEdge測量數值則為3.50mm，其它的特性包括：

 採用壓入配合(press-fit)、引腳相容的端子設計，使用平頭工具和SMT貼片實現簡便的電路板端接，實現更高的速度

 高成本效益的縫接端子適合不同的信號和電源要求

 共用或單一接地為電源、低速、單端信號和高速差分電路提供靈活性

 某些電路尺寸的中心鍵在插座介面中進行接插邊緣的中心點校正，改善了接插過程中的PCB對準(alignment)

 0.80mm 間距 CoEdge連接器具有鍵控和鎖定特性，能夠可靠地裝配到PCB上，並且改善接插過程中的電路板對準。次級鎖定選項有助於防止意外的解接插和防止PCB從連接器脫離。