全套互连产品供货商Molex公司扩大旗下的EdgeLine产品阵容，增添新的高速边缘卡连接器产品。这些低侧高单件式产品采用高速差动接触设计，能够实现最高达25 Gbps的数据速率，同时还有出色的信号完整性。这些产品是EdgeLine系列的最新成员，为低至中等范围的通信、计算和储存应用提供具成本效益、灵活且可调节的解决方案。Molex将于2014年1月29至30日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的DesignCon 2014展会上展示高速边缘卡连接器及其它的EdgeLine产品。

全新高速边缘卡连接器可为多方向和多种PCB厚度提供高达 25 Gbps的数据速率

Molex产品开发经理Adam Stanczak表示：“随着系统变得更加复杂，客户不仅需要更高的数据速率和出色的信号传输清晰度，还需要在有限的电路板空间中达到更高的相互链接性(interconnectivity)水平。最新的EdgeLine连接器可以满足业界对单件式可靠高速连接解决方案的需求，同时继续提供终极的设计灵活性、紧凑的密度及最小的PCB占位面积。”

这些连接器可以接受厚度介于1.57至 3.18mm的PCB，让它成为复杂产品设计的理想选择。它们具有多种电路尺寸，在一个解决方案中提供更大信号和功率分配的设计灵活性。新连接器具有可增强气流和热管理的低侧高，PCB之上的CoPlanar测量数值为6.40mm，而PCB之上及下的CoEdge测量数值则为3.50mm，其它的特性包括：

 采用压入配合(press-fit)、引脚兼容的端子设计，使用平头工具和SMT贴片实现简便的电路板端接，实现更高的速度

 高成本效益的缝接端子适合不同的信号和电源要求

 共享或单一接地为电源、低速、单端信号和高速差分电路提供灵活性

 某些电路尺寸的中心键在插座接口中进行接插边缘的中心点校正，改善了接插过程中的PCB对准(alignment)

 0.80mm 间距 CoEdge连接器具有键控和锁定特性，能够可靠地装配到PCB上，并且改善接插过程中的电路板对准。次级锁定选项有助于防止意外的解接插和防止PCB从连接器脱离。