萊迪思半導體(Lattice Semiconductor)旗下SiBEAM公司推出一款支援IEEE 802.11ad無線標準(即WiGig) 的USB 3.0轉接器參考設計,使用60 GHz頻寬實現每秒數千兆位元的無線互連應用。協助OEM廠商為筆記型電腦和桌上型電腦增添數千兆位元的無線互連功能,並且可與Qualcomm Atheros的802.11ad網路解決方案完全互補,具備端到端的相容性。
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USB 3.0轉接器參考設計包含802.11ad MAC/基頻、60 GHz射頻晶片組以及相控陣列天線 |
無線資料流量持續以指數級增長,導致2.4和5 GHz Wi-Fi網路出現嚴重的擁塞情況。802.11ad標準運用更加寬裕的60 GHz頻段,並且可提供較目前Wi-Fi技術快十倍的連接速率,徹底改變無線互連應用。為了進一步提升效能,該參考設計結合SiBEAM先進的波束形成技術, 可為OEM廠商提供穩定的射頻效能, 實現更加可靠的無線訊號。
萊迪思半導體首席戰略和技術長暨SiBEAM, Inc總裁Khurram Sheikh表示:「用於高畫質和4K視訊的無線串流等應用呈現爆炸式增長,將現有的Wi-Fi網路技術推向極限。SiBEAM USB 3.0 802.11ad轉接器參考設計與Qualcomm Atheros 的802.11ad存取點解決方案相容,協助OEM廠商運用完整端到端60 GHz無線網路解決方案,滿足網路速率和低訊號干擾的要求,為消費者帶來新一代Wi-Fi體驗。」
Qualcomm Atheros公司產品管理部副總裁Tal Tamir表示:「我們很高興看到越來越多與802.11ad標準相容的解決方案相繼推出。市場上對於更優質無線體驗的需求持續增長,需要我們共同努力以加速產業體系的採用,而SiBEAM的USB 3.0解決方案正是一個絕佳的例子。」
SiBEAM USB 3.0 802.11ad參考設計─SK65011U包含一個802.11ad MAC/基頻晶片SB6501以及一個封裝上配有相控陣列天線的60 GHz射頻晶片Sil6312。該參考設計將於2016年2月接受評測。(編輯部陳復霞整理)
產品特色
展覽名稱:CES 2016 –Las Vegas, Nevada
時 間:2016年1月6-9日
公司名稱:萊迪思半導體
展 位:拉斯維加斯會展中心(Las Vegas Convention Center)南館(South Hall) ,編號MP26077。
展示內容:SiBEAM的 802.11ad解決方案以及其他60 GHz技術