莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）旗下SiBEAM公司推出一款支援IEEE 802.11ad无线标准(即WiGig) 的USB 3.0转接器参考设计，使用60 GHz频宽实现每秒数千兆位元的无线互连应用。协助OEM厂商为笔记型电脑和桌上型电脑增添数千兆位元的无线互连功能，并且可与Qualcomm Atheros的802.11ad网路解决方案完全互补，具备端到端的相容性。

USB 3.0转接器参考设计包含802.11ad MAC/基频、60 GHz射频晶片组以及相控阵列天线

无线资料流量持续以指数级增长，导致2.4和5 GHz Wi-Fi网路出现严重的拥塞情况。 802.11ad标准运用更加宽裕的60 GHz频段，并且可提供较目前Wi-Fi技术快十倍的连接速率，彻底改变无线互连应用。为了进一步提升效能，该参考设计结合SiBEAM先进的波束形成技术， 可为OEM厂商提供稳定的射频效能， 实现更加可靠的无线讯号。

莱迪思半导体首席战略和技术长暨SiBEAM, Inc总裁Khurram Sheikh表示：「用于高画质和4K视讯的无线串流等应用呈现爆炸式增长，将现有的Wi-Fi网路技术推向极限。SiBEAM USB 3.0 802.11ad转接器参考设计与Qualcomm Atheros 的802.11ad存取点解决方案相容，协助OEM厂商运用完整端到端60 GHz无线网路解决方案，满足网路速率和低讯号干扰的要求，为消费者带来新一代Wi-Fi体验。」

Qualcomm Atheros公司产品管理部副总裁Tal Tamir表示：「我们很高兴看到越来越多与802.11ad标准相容的解决方案相继推出。市场上对于更优质无线体验的需求持续增长，需要我们共同努力以加速产业体系的采用，而SiBEAM的USB 3.0解决方案正是一个绝佳的例子。」

SiBEAM USB 3.0 802.11ad参考设计─SK65011U包含一个802.11ad MAC/基频晶片SB6501以及一个封装上配有相控阵列天线的60 GHz射频晶片Sil6312。该参考设计将于2016年2月接受评测。 （编辑部陈复霞整理）

产品特色

展览名称：CES 2016 –Las Vegas, Nevada

时 间：2016年1月6-9日

公司名称：莱迪思半导体

展位：拉斯维加斯会展中心(Las Vegas Convention Center)南馆(South Hall) ，编号MP26077。

展示内容：SiBEAM的802.11ad解决方案以及其他60 GHz技术