皇家飛利浦電子集團27日推出完整的『隨插即用』藍芽技術解决方案 ，該方案採用單一、低成本晶片封裝，適用於行動電話、耳機、車內語音系統及PDA等應用系統。BGB202同時還附送了包含特定功率控制特性和低功率模式的HCI等軟體。

飛利浦表示，BGB202是今年6月上市的BGB102 RF SiP的升級，它在一個超小型封裝內整合了藍芽無線技術功能所需的全部元件(無線電、基帶、ROM、濾波器及其它個別的元件)，其採用只有7x8平方毫米的HVQFN半導體封裝，减少了所需元件的數量，縮短了産品設計周期，簡化製造過程，更降低了材料成本(BoM)。IDC半導體研究分析員Ken Furer表示，『藍芽半導體市場已經發展到可以大規模實施的程度，歐洲和亞洲首當其衝，因爲價格和封裝尺寸已經降到符合實際的水準。』最新的 IDC研究報告顯示，藍芽半導體市場的年增長率將達到50%，截至2007年，市場總值將達到14.6億美元。

飛利浦半導體連接業務副總裁兼總經理Paul Marino表示，『有鑒於藍芽技術已成爲行動設備的標準特性，飛利浦致力爲客戶提供整合更快速、主板面積和功率更小、且具高成本效益的解决方案。BGB202 SiP就是這樣一種方案，它讓我們的客戶在更短的時間創造更好的産品。 』

BGB202在全球可用的ISM頻率範圍(從2400 MHz到2483MHz)內提供藍芽短距離無線連接性能。BGB202主要針對短距離主機和嵌入式應用系統而設計，它爲電池驅動的行動設備提供了小尺寸、易用且低功耗的最佳組合。 若與飛利浦PCF87757低電壓語音編解碼器（codec）配合使用，還可用於語音應用系統，如耳機和車內語音系統。BGB202將於2004年第二季初量産。