皇家飞利浦电子集团27日推出完整的『即插即用』蓝芽技术解决方案 ，该方案采用单一、低成本芯片封装，适用于移动电话、耳机、车内语音系统及PDA等应用系统。BGB202同时还附送了包含特定功率控制特性和低功率模式的HCI等软件。

飞利浦表示，BGB202是今年6月上市的BGB102 RF SiP的升级，它在一个超小型封装内整合了蓝芽无线技术功能所需的全部组件(无线电、基带、ROM、滤波器及其它个别的组件)，其采用只有7x8平方毫米的HVQFN半导体封装，减少了所需组件的数量，缩短了産品设计周期，简化制造过程，更降低了材料成本(BoM)。IDC半导体研究分析员Ken Furer表示，『蓝芽半导体市场已经发展到可以大规模实施的程度，欧洲和亚洲首当其冲，因爲价格和封装尺寸已经降到符合实际的水平。』最新的 IDC研究报告显示，蓝芽半导体市场的年增长率将达到50%，截至2007年，市场总值将达到14.6亿美元。

飞利浦半导体连接业务副总裁兼总经理Paul Marino表示，『有鉴于蓝芽技术已成爲行动设备的标准特性，飞利浦致力爲客户提供整合更快速、主板面积和功率更小、且具高成本效益的解决方案。BGB202 SiP就是这样一种方案，它让我们的客户在更短的时间创造更好的産品。 』

BGB202在全球可用的ISM频率范围(从2400 MHz到2483MHz)内提供蓝芽短距离无线连接性能。BGB202主要针对短距离主机和嵌入式应用系统而设计，它爲电池驱动的行动设备提供了小尺寸、易用且低功耗的最佳组合。 若与飞利浦PCF87757低电压语音编译码器（codec）配合使用，还可用于语音应用系统，如耳机和车内语音系统。BGB202将于2004年第二季初量産。