根據藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)的2020藍牙市場報告，藍牙射頻中成長最快速的仍為Bluetooth LE，年複合成長率(CAGR)達26％。為搶占此市場，芯科科技(Silicon Labs)宣布擴展其具備RF高效能之低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)產品系列。Silicon Labs專為Bluetooth 5.2提供優異的效能、靈活性及封裝選擇，包括系統單晶片(SoC)、系統級封裝(SiP)、模組和網路輔助處理器(Network Co-Processo；NCP)等產品，其物聯網解決方案不但在效能及先進的安全性展現出色表現外，並針對電源效率、成本、尺寸和簡易解決方案進行優化。

Silicon Labs推出BGM220S擴展其低功耗藍牙產品系列。

Silicon Labs透過推出BGM220S擴展其低功耗藍牙產品系列。BGM220S尺寸僅為6x6 mm，為全球最小的藍牙SiP之一。超精小、低成本、延長電池壽命的SiP模組為超小型產品提供完整的藍牙連接能力。BGM220P則為稍大的PCB型號，針對無線效能進行優化，使其具備更佳鏈路預算以覆蓋更大範圍。BGM220S和BGM220P為最早支援藍牙測向功能的藍牙模組之一，可透過單個鈕扣電池提供長達十年的電池壽命。

Silicon Labs物聯網資深副總裁Matt Johnson表示：「Silicon Labs的低功耗藍牙產品系列提供具備卓越效能、功率、尺寸和安全性功能的完整無線解決方案。Silicon Labs在廣泛的IoT無線領域市場耕耘多年且備受肯定，包括Mesh、多重協定、專有技術(Proprietary)、Thread、Zigbee和Z-Wave等。」

他進一步說明：「我們專注於無線專業技術，並在低功耗藍牙領域建立領導地位，而安全藍牙5.2 SoC更廣獲市場肯定。甫於1月推出的BG22已被廣泛應用於消費性、醫療和智慧家庭產品中，為我們帶來具體的高度產品採用率和成長機會。」

高效能低功耗藍牙系列

Silicon Labs提供高效能且安全的低功耗藍牙SoC和模組。SoC具備高度客製化軟體和RF設計選項，是IoT製造商在滿足IoT產品開發高度靈活性的理想選擇。SiP模組適合需要最小尺寸、預先認證之低功耗藍牙產品製造商，幾乎不需RF設計或工程，而PCB模組具備SiP模組之眾多優點，同時具備成本效益。

Silicon Labs之晶片和模組解決方案並支援多重協定連接，適用於最嚴苛的應用，包括閘道器、集線器和智慧照明。數十年來，Silicon Labs已確立於無線網狀網路的領導地位，並於高效能低功耗藍牙系列導入Secure Vault先進安全功能套件。Secure Vault為目前用於IoT裝置中最先進的硬體和軟體安全保護套件，其使製造商更易於保護其品牌、產品設計和消費者資料。

運用Secure Vault技術的Silicon Labs新型EFR32MG21B多重協定無線SoC於近日獲得Arm PSA 2級認證，其透過通用的保證架構協助實現物聯網安全標準化，可解決安全障礙以利上市。EFR32MG21B是首款取得Arm PSA 2級認證的射頻IC。

EFR32xG22 Wireless Gecko第二代平台開發套件則於8月透過ioXt聯盟獲得ioXt SmartCert安全認證。作為致力於提升物聯網安全性的聯盟，ioXt聯盟認證計劃根據八項ioXt承諾原則評估裝置，確保達到或超過適當安全等級之裝置才能取得ioXt SmartCert認證。

Silicon Labs之高效能低功耗藍牙產品包括具備Secure Element的EFR32BG21A SoC和BGM210PA模組。具備Secure Vault的新型EFR32BG21B SoC已開放訂購，具備Secure Vault的BGM210PB模組計畫於年底供貨。

優化電源效率和成本

Silicon Labs提供一系列經優化的低功耗藍牙解決方案，適用於電池供電的終端節點應用，例如無線感測器、執行器、可攜式醫療和資產標籤。

BGM220模組具備超精小、低成本特性，透過單個鈕扣電池可提供5至10年的電池壽命，同時還可輕鬆地增加完整的預先認證，包括CE和FCC的規範認證以及藍牙認證，加速產品上市。

Silicon Labs經優化的低功耗藍牙產品包括屢獲殊榮的EFR32BG22 SoC和新型BGM220P/S模組現已供貨。

NCP實現完整低功耗藍牙方案

Silicon Labs的NCP適於IoT產品製造商，因其幾乎排除了工程和開發週期，可優先滿足上市時間。Silicon Labs的NCP使製造商能輕鬆地將經預先認證藍牙功能的完整安全性加入現有的微控制器(MCU)，並內建包括信任根在內的安全功能。

Silicon Labs透過新型Bluetooth Xpress BGX220預先認證的PCB和SiP模組擴展其NCP產品系列。BGX220 UART轉Bluetooth LE橋接模組計畫於9月底前推出，可針對將安全的低功耗藍牙連接產品推向市場提供最快速的途徑。Bluetooth Xpress BGX220與BGM220同樣透過為客戶提供經過認證的硬體平台來簡化設計，並透過將堆疊化為可與外部微控制器搭配使用的簡易API來簡化代碼開發。