帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI推出新世代非隔離式電源模組
體積較之前電路板安裝型轉換器縮小七成

【CTIMES/SmartAuto 蘇沛榕報導】   2003年05月30日 星期五

瀏覽人次:【2118】

德州儀器 (TI) 宣佈推出新世代非隔離式電源模組,體積比以前的電路板安裝型轉換器縮小七成,並採用電壓追蹤技術,讓電源供應順序功能的實作更容易,也為設計人員帶來使用簡單的創新電源管理技術。這套最新負載點電源模組轉換效率最高達96%,可提供網路和工業系統設計人員更大彈性,使他們更容易設計出需要多組電源的DSP、FPGA、ASIC和微處理器等元件。

隔離式電源模組
隔離式電源模組

TI最新PTHxx系列插入式電源模組採用雙側 (double-sided) 表面安裝技術,還提供彈性的直流降壓轉換能力,可接受3.3 V、5 V或12 V輸入電源,並提供0.8 V至5.5 V可調整式輸出電壓,輸出電流最大30 A。這個電源模組採用創新的Auto-TrackTM電源供應順序技術,不必使用任何外接電路,即可讓多個電源模組依序啟動或關機。

關鍵字: 微處理器 
相關產品
ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求
西門子下一代AI增強型電子系統設計軟體直觀且安全
貿澤與ADI合作全新電子書探索電子設計電源效率與耐用性
英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力
Microchip IGBT 7功率元件組合優化永續、電動出行和資料中心應用設計
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» ASM攜手清大設計半導體製程模擬實驗 亮相國科會「科普環島列車」
» 嚴苛環境首選 – 強固型MPT-7100V車載電腦
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.118.146.183
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw