德州儀器（TI）日前為電訊客戶推出包含1.8億顆電晶體的最新處理器，體積比指甲還小，卻可處理超過200個晶片內建PCM通道。TI致力針對目標市場需求，提供適當的製程和系統架構，新元件就是TI市場策略的一部份。利用0.13微米銅導線製程、多處理器整合技術和終端設備系統知識，TI可以提供更快速的功能、更少的功率消耗和更低系統成本，目前只有極少數半導體供應商具有這項能。

TI表示，TNETV3010微處理器整合六個高效能的TMS320C55xDSP核心，並包含24-Mbit晶片內建SRAM記憶體，是目前容量最大的整合記憶體。而且相較於一顆高效能個人電腦微處理器，TNETV3010包含三倍的電晶體數量，但晶粒面積只有五分之一，功率消耗更比對方少五十倍。

VLSI Research表示，TI利用半導體研發成果和製程技術經驗，不但達成最佳化晶片設計，還為客戶解決許多重要問題，TNETV3010就是一個很好例子，因為它能協助TI電訊客戶減少功率消耗、電路板面積和成本，同時提高網路效能。

除了高效能和低功率消耗之外，VoIP系統還有另一項重要需求：晶片必須內建大量的記憶體，以便處理數量龐大的通道資料。由於TNETV3010晶片內建24-Mbit SRAM記憶體，所以不必使用外部記憶體，不但降低系統功率消耗，還可將電路板面積和解決方案成本減至最少。TI表示，利用0.13微米製程，就可以針對高密度語音應用，發展出最佳化的TNETV3010架構，透過多核心共享記憶體和週邊電路的獨特晶片架構，提供客戶更多的功能和更低的成本，另外，還提供簡單的程式規劃模型（programming model），加快客戶新產品上市時間。

透過重要的製程和設計創新，例如TI獨有的記憶單元設計，TNETV3010得以內建龐大記憶體。高臨界電壓SRAM記憶單元在同類設計中體積最小，故能在同樣晶片面積嵌入容量更大、功率消耗更低的記憶體。晶片內建SRAM記憶體會分配給TNETV3010的六個DSP核心，這些核心則利用一個創新的多處理架構來處理超過200個VoIP通道的通訊作業；此外，這顆元件還包含已通過實際考驗的Telogy Software軟體，可提供電訊廠商等級的功能特色，使系統發展更快完成。