德國康佳特（congatec）推出七款更低功耗且搭載第12代Intel Core IOTG移動處理器（代號Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模組。

康佳特擴展搭載第12代Intel Core處理器的COM-HPC和COM Express電腦模組，新增七款更高能效的新處理器

採用最新的Intel混合架構，具備性能核（P-core）與能效核（E-core）；其BGA封裝的處理器基礎能耗僅為15至28W，這使得工程師能夠將它們用於完全被動散熱的嵌入式和邊緣計算平臺。這不僅減少了需要昂貴成本的散熱方案費用，還增進了系統設計的持久性及可靠性。

較低能耗主要通過減少P核數量、保持E核數量來實現。例如在Intel Core i7處理器的性能區間中，不同負載可得益於各版本處理器的8個E核，可將6個P核（12800HE/45 W基礎功率）減少到4個（1270PE/28 W基礎功率）或2個（1265UE/15 W基礎功率）。

另一個節能之處在於PCIe通道的減少（28→20）。這些精選的處理器適用于硬實時應用、支援虛擬機器和Intel TCC與TSN技術，因此新的康佳特電腦模組非常適用於整合多種不同的工作負載，例如在單一被動散熱的邊緣計算平臺中的AI和/或沉浸式GUI。

新款高性能電腦模組採用Intel Core i7/5/3和Celeron處理器，其目標用途為各種採用被動散熱但又需要更高性能的運算系統，例如邊緣電腦和IoT閘道（包含了多個用於智慧工廠和流程自動化的虛擬機器）、AI品質檢測和工業視覺、即時協作機器人、倉儲和運輸類自動物流車輛。

常見的戶外用途包括自動駕駛車輛和移動機械、交通和智慧城市中的視頻監控和門禁，以及需要AI資料包檢測功能的5G微雲和邊緣設備。

這些新的康佳特電腦模組具有多種核心組合，支援DDR5記憶體與PCIe Gen 4通道，並支援Intel混合架構，可加快多執行緒應用，讓幕後工作處理變得更加高效。此外，具有出色的圖形性能，支援最多96個執行單元的Intel Iris X GPU 。

除了大頻寬和綜合性能提升，新的旗艦COM?HPC Client和COM Express Type 6模組的專門AI引擎支援Windows ML、Intel OpenVINO 工具包和Chrome Cross ML。不同的AI工作任務可被無縫地分配到P核、E核和GPU執行單元，從而滿足計算量巨大的邊緣AI任務的要求。

內置Intel Deep Learning boost技術可通過向量神經網路指令（VNNI）充分利用不同核心，而內建顯卡支持AI加速的DP4a GPU指令集，甚至可用於專用GPU。

此外，Intel的低功耗內建AI加速器Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0（Intel GNA 3.0）具有動態除噪和語音辨識功能，甚至能在低功率狀態下運行，並回應語音喚醒指令。

除了這些功能，它們還支援Real-Time Systems公司的虛擬機器監控器（Hypervisor）技術，以及即時Linux和Wind River VxWorks作業系統。這使得這些模組成為真正全方位的生態系統方案，能夠促進和加快邊緣運算應用的開發。

新款conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A模組（95x120mm）和conga-TC670 COM Express Compact Type 6模組（95x95mm）提供6款基於高能效第12代Intel Core處理器和1款高性價比的Celeron處理器。

兩個系列的模組支援最多64GB，高達4,800 MT/s的超快DDR5 SO-DIMM記憶體。Intel Core i7和i5處理器內含Intel Iris X顯卡，而i3和Celeron處理器內含UHD顯卡，提供出色繪圖效能，可支援最多4個獨立顯示螢幕，最高8K解析度。

為了能夠連接大頻寬的外設，COM-HPC模組支援最多16個PCIe Gen 4和8個PCIe Gen 3通道，另有最多2個Thunderbolt介面。COM Express模組則具有最多8個PCIe Gen 4和8個PCIe Gen 3通道。

兩類產品都可選配超高速NVMe SSD，並通過2個SATAGen3介面連接額外的儲存裝置。在網路方面，COM-HPC模組具有2個2.5GbE，而COM Express模組有1個2.5GbE，兩者均支持TSN。

聲音方面，COM-HPC模組提供SoundWire、HDA、I2S，而COM Express模組提供HDA介面。各模組的載板支援套件支援所有主流的即時操作系統，包括Real-Time Systems公司的Hypervisor，以及Linux,、Windows和Android。