德国康隹特（congatec）推出七款更低功耗且搭载第12代Intel Core IOTG移动处理器（代号Alder Lake）的COM-HPC和COM Express模组。

康隹特扩展搭载第12代Intel Core处理器的COM-HPC和COM Express电脑模组，新增七款更高能效的新处理器

采用最新的Intel混合架构，具备性能核（P-core）与能效核（E-core）；其BGA封装的处理器基础能耗仅为15至28W，这使得工程师能够将它们用於完全被动散热的嵌入式和边缘计算平台。这不仅减少了需要昂贵成本的散热方案费用，还增进了系统设计的持久性及可靠性。

较低能耗主要通过减少P核数量、保持E核数量来实现。例如在Intel Core i7处理器的性能区间中，不同负载可得益於各版本处理器的8个E核，可将6个P核（12800HE/45 W基础功率）减少到4个（1270PE/28 W基础功率）或2个（1265UE/15 W基础功率）。

另一个节能之处在於PCIe通道的减少（28←20）。这些精选的处理器适用于硬实时应用、支援虚拟机器和Intel TCC与TSN技术，因此新的康隹特电脑模组非常适用於整合多种不同的工作负载，例如在单一被动散热的边缘计算平台中的AI和/或沉浸式GUI。

新款高性能电脑模组采用Intel Core i7/5/3和Celeron处理器，其目标用途为各种采用被动散热但又需要更高性能的运算系统，例如边缘电脑和IoT闸道（包含了多个用於智慧工厂和流程自动化的虚拟机器）、AI品质检测和工业视觉、即时协作机器人、仓储和运输类自动物流车辆。

常见的户外用途包括自动驾驶车辆和移动机械、交通和智慧城市中的视频监控和门禁，以及需要AI资料包检测功能的5G微云和边缘设备。

这些新的康隹特电脑模组具有多种核心组合，支援DDR5记忆体与PCIe Gen 4通道，并支援Intel混合架构，可加快多执行绪应用，让幕後工作处理变得更加高效。此外，具有出色的图形性能，支援最多96个执行单元的Intel Iris X GPU 。

除了大频宽和综合性能提升，新的旗舰COM?HPC Client和COM Express Type 6模组的专门AI引擎支援Windows ML、Intel OpenVINO 工具包和Chrome Cross ML。不同的AI工作任务可被无缝地分配到P核、E核和GPU执行单元，从而满足计算量巨大的边缘AI任务的要求。

内置Intel Deep Learning boost技术可通过向量神经网路指令（VNNI）充分利用不同核心，而内建显卡支持AI加速的DP4a GPU指令集，甚至可用於专用GPU。

此外，Intel的低功耗内建AI加速器Intel Gaussian & Neural Accelerator 3.0（Intel GNA 3.0）具有动态除噪和语音辨识功能，甚至能在低功率状态下运行，并回应语音唤醒指令。

除了这些功能，它们还支援Real-Time Systems公司的虚拟机器监控器（Hypervisor）技术，以及即时Linux和Wind River VxWorks作业系统。这使得这些模组成为真正全方位的生态系统方案，能够促进和加快边缘运算应用的开发。

新款conga-HPC/cALP COM-HPC Client Size A模组（95x120mm）和conga-TC670 COM Express Compact Type 6模组（95x95mm）提供6款基於高能效第12代Intel Core处理器和1款高性价比的Celeron处理器。

两个系列的模组支援最多64GB，高达4,800 MT/s的超快DDR5 SO-DIMM记忆体。Intel Core i7和i5处理器内含Intel Iris X显卡，而i3和Celeron处理器内含UHD显卡，提供出色绘图效能，可支援最多4个独立显示萤幕，最高8K解析度。

为了能够连接大频宽的外设，COM-HPC模组支援最多16个PCIe Gen 4和8个PCIe Gen 3通道，另有最多2个Thunderbolt介面。COM Express模组则具有最多8个PCIe Gen 4和8个PCIe Gen 3通道。

两类产品都可选配超高速NVMe SSD，并通过2个SATAGen3介面连接额外的储存装置。在网路方面，COM-HPC模组具有2个2.5GbE，而COM Express模组有1个2.5GbE，两者均支持TSN。

声音方面，COM-HPC模组提供SoundWire、HDA、I2S，而COM Express模组提供HDA介面。各模组的载板支援套件支援所有主流的即时操作系统，包括Real-Time Systems公司的Hypervisor，以及Linux,、Windows和Android。