帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
凌華科技推出SMARC規格嵌入式電腦LEC-3517
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2014年04月22日 星期二

瀏覽人次:【2895】

凌華科技發佈基於ARM架構的SMARC(Smart Mobility Architecture)電腦產品 LEC-3517。凌華科技LEC-3517採用TI AM3517單晶片系統SoC(System on Chip),搭配600MHz的ARM Cortex-A8處理器,功率低至2瓦以下。LEC-3517具備卓越的性能功耗比,協助系統架構工程師可採用完全被動的散熱系統設計,適合移動或固定的嵌入式設備,如工業手持設備、控制終端、人機界面、醫療設備和工業平板電腦等

凌華科技 LEC-3517為SMARC模組的小規格版本,尺寸僅為82mmx50mm,同時提供板載的256MB DRAM和512M NAND快閃記憶體。LEC-3517除支援18/24位元並行LCD顯示外,也支援8位元相機輸入;此外還支援1個USB 2.0主機介面、1個USB用戶端介面、4個串口、1個CAN匯流排埠、1個10/100Mbps乙太網口和12個GPIO信號,通超載板上的SDIO或eMMC還可擴展存儲。LEC-3517支援的系統包括:Linux、Android和Window CE,並包含相容板卡支援包BSP(Board Support Package)。

關鍵字: 凌華科技 
相關產品
凌華推出邊緣裝置一體適用EdgeGO遠端管理軟體
凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計
凌華支援第14代 Intel處理器用於先進工業與 AI 解決方案
凌華科技全新無風扇嵌入式媒體播放機 可用於智慧零售解決方案
凌華首款嵌入式MXM圖形模組加速邊緣運算和AI應用
  相關新聞
» AI與互動需求加持人型機器人 估2027年市場產值將突破20億美元
» 台達助台中港導入智慧園區解決方案 攜手打造低碳永續商港
» 高效能磁浮離心冰水機降低溫室效應 工研院助大廠空調節電60%
» 傳產及半導體業共享淨零轉型成果 產官學研聯手打造淨零未來
» 聯合國氣候會議COP29閉幕 聚焦AI資料中心節能與淨零建築
  相關文章
» 氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
» 多40美元讓AI效能倍增!樹莓派加推AI HAT+硬體套件
» 智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
» 眺望2025智慧機械發展
» 3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.52.14.27.122
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw