帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ROHM推出0201規格齊納二極體、蕭特基二極體
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍報導】   2007年03月22日 星期四

瀏覽人次:【2206】

ROHM針對行動電話及數位相機等追求小型化、薄型化的電子裝置,採用最小型、最薄型「GMD2」二極體包裝推出齊納二極體、蕭特基二極體產品。近年來,行動電話等行動裝置越來越追求小型化及薄型化。但是其使用的蕭特基二極體、齊納二極體最小包裝仍停留在0402(1.0mm×0.6mm)規格尺寸。

齊納二極體、蕭特基二極體
齊納二極體、蕭特基二極體

ROHM研發成功的「GMD2」(0201:0.6mm×0.3mm)新包裝系列是採用獨創的晶片元件構造及超精密加工技術所結合而成的。因此可以在擁有從前產品同等的電氣特性外,包裝更超小型化、超薄型化。與0402規格的包裝相比,面積減少67%、厚度減少20%,且在最重要的包裝功率上繼承了0402及0302規格100mW包裝功率。推出0201規格的蕭特基二極體、齊納二極體。讓行動電話、數位相機等追求小型化、薄型化的電子裝置的內部設計,能更省空間及更高密度化。

關鍵字: 二極體  ROHM 
相關產品
ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求
ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
ROHM推出車電Nch MOSFET 適用於車門座椅等多種馬達及LED頭燈應用
ROHM超小型CMOS運算放大器適用於智慧手機和小型物聯網應用
ROHM新型紅外光源VCSELED融合VCSEL和LED特點
  相關新聞
» ROHM參展2024慕尼黑電子展以E-Mobility、車用和工控為展示主軸
» ROHM的EcoSiC導入COSEL的3.5Kw輸出AC-DC電源產品
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» DENSO和ROHM針對半導體領域建立戰略合作達成協議
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
  相關文章
» 使用PyANSYS探索及優化設計
» 隔離式封裝的優勢
» MCU新勢力崛起 驅動AIoT未來關鍵
» 功率半導體元件的主流爭霸戰
» NanoEdge AI 解決方案協助嵌入式系統開發應用

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.119.122.241
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw