帳號:
密碼:
最新動態
 
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI與Ember合作推出最低功耗的ZigBee晶片組解決方案
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年06月22日 星期三

瀏覽人次:【1232】

德州儀器(TI)宣佈與Ember Corporation合作推出全世界最低功耗的ZigBee網路與微控制器平台。ZigBee是以標準為基礎的無線電技術,能滿足遠距監測、控制和感測網路應用的獨特需求,包括家庭控制和監測、大樓自動化、工業自動化、物業管理和國土安全保護。Ember將其與802.15.4/ZigBee相容的EM2420半導體平台搭配TI的MSP430F161x系列超低功耗微控制器,使廠商得以發展出最低功耗的ZigBee應用。MSP430微控制器平台還能支援Ember新世代EM260網路處理器,這顆處理器日前已在挪威奧斯陸的ZigBee Open House正式推出。

ZigBee/802.15.4無線感測和控制應用市場正蓬勃發展,許多OEM廠商紛紛磨拳擦掌想進入這個領域,TI與Ember合作推出的雙晶片網路模組為這些廠商提供功能完整的整合式MSP430微控制器、無線電以及ZigBee軟體平台。為了減少元件使用面積和零件用料,MSP430F161x微控制器還整合高效能類比和最高55 KB快閃記憶體等所有週邊,使得應用系統對於EEPROM需求大幅下降。這顆元件也內建精準控制週邊,例如200 kSPS取樣速率的12位元類比數位轉換器以及穩定時間僅需1 μs的數位類比轉換器。

Ember表示,MSP430F161x微控制器是其平台的最佳搭檔,因為其已內建DMA、類比數位轉換器和數位類比轉換器等高效能而超低功耗的完整週邊。TI與Ember合作發展的解決方案為OEM廠商提供進入ZigBee市場的所需一切,包括超低功耗、低成本、簡單的程式設計和除錯以及快速的新產品上市時間。

關鍵字: 無線通訊收發器 
相關產品
安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率
ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求
西門子下一代AI增強型電子系統設計軟體直觀且安全
貿澤與ADI合作全新電子書探索電子設計電源效率與耐用性
英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力
  相關新聞
» 巴斯夫與Fraunhofer研究所共慶 合作研發半導體產業創新方案10年
» 工研院IEK眺望2025:半導體受AI終端驅動產值達6兆元
» SEMI提4大方針增台灣再生能源競爭力 加強半導體永續硬實力
» ASML助晶圓代工簡化工序 2025年每晶圓用電降30~35%
» 機械公會百餘會員續挺半導體 SEMICON共設精密機械專區
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.18.117.141.149
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw